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Manufacturing Assembly Procedure MAP的操作原则 检查核对MAP的名称; 检查物料是否与MAP中的一致; 做什么(认真阅读理解); 找到位置; 确认(做完后确认操作是否正确) 焊接标准 1、元件脚长的要求 最佳长度为：1.0～1.5mm 最短可接受长度：元件脚不得小于0.38mm, 最长可接受长度：元件脚不得大于2.5mm 元件脚未出头者为不合格 2、表面贴片元件 上下偏离不超过脚宽的1/3 左右偏离不超过脚长的1/4 3、元件的焊点 最佳标准焊点 焊点限度良品 元件面可看到焊锡，且焊锡与焊盘平齐 焊点限度良品 元件面焊锡盖住孔边 焊点限度良品 焊接面，焊锡盖住孔边 焊点不良品 深不见底的焊锡 焊点不良品 焊锡未盖住孔边 焊点不良品 焊点有气孔 焊点不良品 拉尖现象 焊点不良品 焊盘/线路脱落 4、焊锡量的控制 限度良品 不良品：焊锡量超出焊盘 5、贴片元件焊接标准 最佳焊点 表面贴片焊点最低限度 * 作业指导书 (MAP) 此种情型可根据实际焊点判断，若轻微不良不必补焊。 * * * * *
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