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　　A. 準備：將PE膠膜就定位，手動操作各機械動作是否正常，設定PE膜 加熱溫度，吸真空時間等。 　　B. 堆疊板：當疊板片數固定後，其高度也固定，此時須考慮如何堆放 ，可使產出最大，也最省材料，以下是幾個原則： 　　　 a.每疊板子間距，視PE膜之規格(厚度)、(標準為0.2m/m)，利用其加 溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時，被覆板子後和氣泡布黏貼 。其間距一般至少要每疊總板厚的兩倍。太大則浪費材料；太小 則切割較困難且極易於黏貼處脫落或者根本無法黏貼。 　　　 b.最外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。見圖18.3的示意 圖。 　　　 c.若是PANEL尺寸不大，按上述包裝方式，將浪費材料與人力。若 數量極大，亦可類似軟板的包裝方式開模做容器，再做PE膜收縮 包裝。另有一個方式，但須徵求客戶同意，在每疊板子間不留空 隙，但以硬紙板隔開，取恰當的疊數(見圖18.4)。底下亦有硬紙皮 或瓦楞紙承接。 　　 C. 啟動：A.按啟動，加溫後的PE膜，由壓框帶領下降而罩住檯面B.再 由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，並和氣泡布黏貼。C.待加 熱器移開使之冷卻後升起外框D.切斷PE膜後，拉開底盤，即可 每疊切割分開(見圖18.5之連續圖示) 圖18.3 圖18.4 圖18.5 　　D. 裝箱：裝箱的方式，若客戶指定，則必須依客戶裝箱規範；若客戶 未指定，亦須以保護板子運送過程不為外力損傷的原則訂立廠 內的裝箱規範，注意事項，前面曾提及尤其是出口的產品的裝 箱更是須特別重視。 　　E. 其它注意事項： 　　　 a. 箱外必須書寫的資訊，如“口麥頭”、料號(P/N)、版別、週期、數 量、重要等資訊。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。 　　　 b. 檢附相關之品質證明，如切片，焊性報告、測試記錄，以及各種 客戶要求的一些賴測試報告，依客戶指定的方式，放置其 中。包裝不是門大學問,用心去做,當可省去很多不該發生 的麻煩. 19、未來趨勢(Trend) 19.1前言. 印刷電路板的設計，製造技術以及基材上的變革，弓受到電子產品設計面的變化影響外，近年來，更大的一個推動力就是半導體以及封裝技術發展快速，以下就這兩個產業發展影響PCB產業趨勢做一關連性的探討。 19.2電子產品的發展朝向輕薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的發展就是個人電腦的演變，通訊技術的革新，見圖19.1及19.2，為了配合電子產品的革新，電子元件也有了極大的變革，高腳數、小型化SMD化及複雜化是面對的演進壓力。 19.3對半導體而言，尺寸的細密化與功能的多元化促使半導體需求的接點隨之升高。而近來資訊的多媒體化，尤其是高品質影像的傳輸需求日益增加，如何在有限的空間下放入更多的功能元件，成為半導體構裝的最迫切需求。以往由於電子產品單價高，需求相對也不是非常快，使用壽命，則要求較長，應用領域也較受限制。相對於今天電子產品個人化、機動化、全民化、消耗品、高速化，以往訂定的標準己不符實際需要。尤其以往簡單半導體產品多用導線架封裝，較複雜的產品則採用陶磁或金屬真空包裝，在整體成本及電性上尚能滿足早期需求。今為了低單價，高傳輸速率、高腳數化需求，整體封裝產業型態隨之改觀。圖19.3是I.C PACKAGING的演變以及圖19.4(a.b.c.d.e)示意圖。 圖19.1 圖19.2 圖19.3 圖19.4a 圖19.4b 圖19.4c 圖19.4d 圖19.4e 19.4對印刷電路板的影響 　　早期電路板只被定位母板及介面卡的載板的格局勢必為因應電子產品的轉變，而需作調整，並賦予一個全新的觀念電路板是輔助電子產品發揮功能的重要組件；電路板是一種構裝，是一種促使各構裝元件有效連結的構裝。 　　電路板的型態極多，舉凡能建承載電子元件的配置電路都可稱為電路板。一般的定義，是以Rigid PCB及Flexible-PCB兩種為主。由於電子零件的多元化、元件的連結方式分野愈加模糊。隨之而來的是電路板的角色變得分界不清，例如內引腳之BONDING三種方法(圖19.5)，就是一種電路板與半導體直接連接的