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【2017年整理】化镍金性能测试项目及标准
化镍金板性能测试项目及标准
磷含量测试
质量要求:P 6-9%
实验步骤:1.测试板走完镍缸,水洗烘干.
2.EDS机测磷含量.
化镍自动添加的使用
1. 主要是参数的设定、PH值的校正(4.01和6.86)、Ni2+浓度(0g/L和4.9g/L)的校正.
2. 自动添加管道的保养与清理.
三、金镍厚的测量与管控
金厚:依客户要求,一般控制在大于2u”.(IPC-4552规定是大于3 u”);
镍厚:依客户要求,一般要求大于100u”, (IPC-4552规定是大于120 u”)。
镀层附着力实验
质量要求:3M600胶带实验镀层无脱落.
实验步骤: 1. 用3M600胶带贴在镀层上,用手指压实,无气泡.
2. 静止10秒后用手呈90度瞬间将胶带拉起.
3. 在30X放大镜下观察,3M600胶带有无镀层金属的附着.
五、可焊性实验
质量要求: 焊点光滑圆润,无非湿润性焊点出现.
实验步骤: 1.将待测PCB浸入锡炉(235+5℃),3~5秒后取出,冷却后清洗干净,然后吹干.
2.在30X放大镜下检查焊点是否呈润温状态.有无针孔等缺陷.
六、化金板手指插拔实验
质量要求: 插拔10次后,用30X放大镜观察,金手指无裂纹.
实验步骤:1.模似正常装机:将成品PCB手指装入对应插座,将插座盖合上.打开插座盖,模凝正常拆机,将金手指拔出,插拔一次完成.
2.每进行一次插入、拔出后在30X放大镜下观察金手指有无裂纹.
3.反复试验至PCB手指断裂为止,记录插拔次数.
七、化金板焊点推力实验
推力实验要求:推力≧1.2kgf.
实验步骤: 1. 取因前工序不良而报废的1pcs板.
2. 在600℉(315℃),3sec时间内将0603电阴器焊接在PCB焊点上.
3. 用推力计直接对电阻器进行推力测试,电阻器从PCB上被推下后,读取显示数值.
八、拉力实验
拉力实验要求: 拉力≧185gf.
实验步骤: 1.取因前工序不良而报废的1pcs板.
2.在600℉(315℃),3sec内将ф0.5mm细导线焊接在PCB最小焊盘上,拉线应与PCB表面垂直.
3.将PCB用双面胶固定在TA-630自由轮上,将拉线用拉力计挂钩连接,按剥离强度规程进行测试.
4.记录拉力测试结果.
九、化镍金板疏孔性测试方法(以此方法来检测化金面的抗腐蚀能力)
1).试验目的
测试化镍金板在硝酸挥发的腐蚀气体环境下,金面的疏孔状况.
2).试验用品和药品
200ml烧杯一个
150ml 67%的浓硝酸
固定样品测试板用尼龙线两条
密封用的PE膜
3).实验步骤
a 5*5cm样品板,要求测试金面不小于1*1cm大小.
b 将150ml67%的浓硝酸倒入200ml烧杯中.
c 将样品板掉放在装有硝酸的烧杯中(不要浸入溶液中),固定好.
d 分别放置30min和60min,然后取下用DI水冲洗干净样品,将表面水分烘干.
e将试验板子放置在金像显微镜下观察.
4).判断标准
30min后表面1*1cm范围内不能超过2个红色点状即为合格.
十、断面腐蚀的标准(业界没有确定的标准,此标准是至卓对欧洲客户的标准)
断面腐蚀的深度不超过镍厚的1/3,不能有连续的腐蚀点。
十一、过回焊炉的标准
一般情况下化金板都是两面分开贴件,此时即需要过两次回焊炉,加上可能需要返工一次,所以化金板至少要求过三次(或以上)回焊炉后其表面仍可以上锡饱满。
高二(理)物理单元测试题(磁场) PAGE 4
2003-2004高二(理)物理单元测试题
一、选择题:
1、关于磁场和磁感线的描述,下列说法中正确的是: ( )
A.磁感线只能形象地描述各点磁场的方向;B.磁极之间的相互作用是通过磁场发生的;
C.磁感线是磁场中客观存在的线; D.磁感线总是从磁体的北极出发、到南极终止。
2、关于磁感线下列说法正确的是:( )
A.磁体外部的磁感线是从磁体北极出来,进入磁体南极;而在磁体内部是南极指向北极;
B.沿磁感线方向,磁场越来越弱; C.所有的磁感线都是闭合的;
D.磁感线与电场线一样不能相交;
×
× × × × × × × · · · · · F B
× ×F× × × ×I · · · · ·I
× × × × × × B · ·F
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