集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告.doc

集成电路用环氧塑封料生产线项目 可行性研究报告 目 录 总 论 1 1.1 项目概况 1 1.2 项目提出的背景、意义及必要性 1 1.3 编制依据 3 1.4 主要数据和经济指标 4 1.5 结论 5 第二章 承办企业的基本情况 6 2.1 承办企业的基本情况 6 2.2 公司主要经济指标 7 第三章 市场需求预测 8 3.1 市场预测 8 3.2 国内市场分析 11 3.3 国内塑封料生产能力 16 3.4 产品大纲 18 第四章 技术与设备 19 4.1 技术特点及产品简介 19 4.2 生产流程 20 4.3 技术来源 20 4.4 主要设备与仪器 21 4.5 生产环境要求 22 第五章 原材料供应及外部配套条件 23 5.1 原材料供应 23 5.2 动力用量及公用设施 23 第六章 建设地点及选址方案 24 6.1 建设地点 24 6.2 选址方案 25 第七章 建设方案 26 7.1 建设方案 26 第八章 组织机构、劳动定员、人员培训 33 8.1 组织机构 33 8.2 劳动定员 33 8.3 人员培训 34 第九章 项目实施计划 35 9.1 说明 35 第十章 投资估算与资金筹措 36 10.1 固定资产投资估算 36 10.2 流动资金估算 38 10.3 项目总投资 38 10.4 资金筹措 38 第十一章 经济分析 40 11.1 基本数据 40 11.2 财务评价 42 11.3 经济评价指标 43 11.4 综合评价 44 第十二章 项目经济效益、社会效益分析 45 12.1 经济效益分析 45 12.2 社会效益分析 45 第十三章 风险分析与对策 46 13.1 经营风险 46 13.2 财务、金融风险 46 13.3 技术风险 46 第十四章 环境保护、职业安全卫生、消防、节约能源 48 14.1 消防 48 14.2 环境保护 48 14.3 职业安全卫生 49 14.4 节约能源 49 第一章 总 论 项目概况 项目名称 集成电路用环氧塑封料生产线项目 项目提要 某实业发展有限公司超大规模集成电路用环氧塑封料生产线 承担单位及项目负责人 项目承担单位：公司 法定代表人： 通讯地址： 邮 编：电 话：传 真：项目提出的背景、意义及必要性 IC）以其信息含量大、发展快、渗透力强而成为本世纪最重要和最有影响力的产品和技术，是衡量一个国家综合国力的标志，是关系到国家经济和国防的战略工业。 集成电路工业是技术密集和投资密集型工业，技术发展迅速，产品更新快，至今已经历了SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI五个发展阶段，基本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度高速发展。2003年世界半导体规模超过2000亿美元。现在，采用0.15微米、8″硅片的256Mbit DRAM 和2 GHz CPU大量生产。 IC用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之一。塑封约占封装的91%以上，所以塑封工业的发展必须与IC发展同步或超前一个节拍，才能支撑IC的快速发展。 某实业发展有限公司集成电路市场的高速发展，新建集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产能力达到1500吨/年本项目的实施，有利于公司扩展新的经济增长点，满足市场需要，有利于公司的自身完善发展和以及我国集成电路塑封料技术水平的提高。 编制依据 —国家发展计划委员会和科学技术部《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》（2001年11月）； —公司给与信息产业电子第十一设计研究院有限公司的委托 —国家和山东省其他有关政策、法规； —项目单位提供的其他有关资料。 主要数据和经济指标 本项目的主要数据与经济指标见表1-2 表1-2 主要数据与经济指标一览表序号 名称 单位 数量 备注 1 生产大纲 环氧塑封料 吨/年 00 2 新增职工总数 人 3 设备总数 台(套) 4 主要设备动力消耗 装设功率 KVA 自来水 m3/d 5 总投资 万元 固定资产投资 万元 流动资金 万元 6 经济评价指标 销售收入 万元 达产年平均 销售税金及附加 万元 达产年平均 利润总额 万元 达产年平均 销售利润率 % 达产年平均 投资利润率 % 达产年平均 财务内部收益率 % (税后) 财务净现值 （ic=12%） 万元 (税后) 投资回收期 年 (含建设期年) 盈亏平衡点 % (产量表示) 承办企业的基本情况 承办企业的基本情况 单位简介 业发展有限公司 目前，企业正充分发挥自身优势，在做好同时，积极扩展产品领域，通过引进技术，对