PCB质量检验规范要点分析.doc

1.0 目的 本标准适用于本公司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本公司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。 2.0适用范围 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。 当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 3.0用途分类 根据印制板的产品用途，按以下分类定级。不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。 3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器.以及非军事用途的设备，需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。 3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。需耐长时间使用，不可中断。 4.0 使用方法 本标准分为五大部分： A、外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。 B、内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定 是否符合规定要求。 C、重工修补要求：定义了PCB 相关的修补区域及允收水准。 D、信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。 E、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。 目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高倍的放大镜做鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。 5.0参考资料 IPC-A-600G PCB之品质允收性 IPC-6011 硬板之概述性性能规范 IPC-6012 硬板之资格认可与性能检验规范 IPC-TM-650 PCB试验方法手册 PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦） 6.0文件优先顺序 本标准为我司PCB 成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下顺序作为判断标准： A、采购文件 B、产品主图 C、客户要求 D、通用的国际标准，如IPC等 E、本检查标准 7.0标准内容 7.1 项目 缺陷类型 2 级标准 3 级标准 不良图片 基材 白点 1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。 2.如果白点扩散平均100cm2不超过50 点可允收。 3.白点造成导体间间距减少≤50%，且经三次热冲击后无扩散可允收。 1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。 2.如果白点扩散平均100cm2不超过30 点可允收 3.白点造成导体间间距减少≤50%，且经三次热冲击后无扩散可允收 白点 白斑 白斑没有玻璃纤维露出，且长度≤20mm，每Set≤5 点 白斑区域没有超过相邻导电图形的50%间距。 经三次热冲击试验没有出现扩散现象。 板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不超过2.5mm （在未指定时）。 不允收 披峰 1.粗糙，有松动非金属毛刺，但尚未破边可允 。 2.不得影响外围尺寸及安装功能。 晕圈/白边 任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的50%，且长度不大于2.5mm 者可允收。 织纹隐现 织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。 项目 缺陷类型 2 级标准 3 级标准 不良图片 基材 织纹显露 织纹显露没有超过相邻导体间距的50%，长度≤15mm，每set≤5处。 不允收 分层/起泡 分层/起泡所影响的区域尚未超过每 set 板面面积的1%。 分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的25%。 经三次热冲击试验没有出现扩散现象。 分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体之间距，若未明定者，则不可小于2.5mm 板边缺口 1．板边粗糙但尚未破边。 2．板边有缺口，但尚未超出板边到最近导体间距的50%，或距最近导体间距尚有2.5mm，二者取较小值。 外来夹杂物 夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。 其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收： a、颗粒距最近导体的距离 ≥0.125mm b、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于30%， 异物从任何方向去量长度不超过0.8mm。 3.微粒未影响板的电气性能。 基材用错 包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错均不允收 凹点/凹坑 凹点/凹坑≤0.8mm，每Set 板面