【2017年整理】09年航空科技讲座.ppt

关键技术及挑战 变形体空气动力学 微流体力学 智能流动控制 动力装置与新型高效能源 新材料/新结构/新工艺 3.3 航空科技发展战略 发展目标 重点项目 影响未来的十项关键技术 （1）高效推进技术 （2）高速飞行技术 （3）涡轮基组合动力技术 （4）电磁/红外综合隐身技术 （5）主动结构技术 （6）先进制导、导航与控制（GNC）技术 （7）多元信息探测与处理技术 （8）飞行器多电/全电化技术 （9）高性能材料与先进制造技术 （10）绿色航空技术 开放式、综合模块化（IMA）结构 开放式系统结构(OSA): 统一的接口标准和规范： 硬件接口、软件接口、通信接口 功能接口、人机接口、保障接口 具有规模可变性、可移植性和交互工作能力 易于插入新技术 缩短开发、生产周期 解决器件过时问题 COST技术支持 模块化 把系统划分成可重构、可维护的单元，外场可更换模块（LRM） 高密度组装元器件构成标准电子模块（SEM） 软件按功能划分模块，独立于硬件 实现统一标准、资源共享 便于重构、便于更新 故障隔离、两级维修 支持开放式系统结构 F-22A的12种模块 模块 名 称 开发商 DDPES dual data processing element server Raytheon DPE/1553 data processing element /mil-std-1553B Raytheon DSPE dual signal processing element Raytheon FNIU fiber-optic network interface unit（光纤接口） Harris GATE gateway Raytheon GBM global bulk memory Raytheon GPVI graphics processor/video interface（显示接口） Handers NRSP non-RF signal processor （信号处理） Martin LLSP low-latency signal processor （高速 信号处理） TRW KOV-5 crypto processor （密码处理） Motorola UCIF user console interface (用户界面接口) Rytheon VR voltage regulator （电源调节） Boeing 共用综合处理器(CIP) 3×CIP (一个为增长用)，CIP由多个LRM组成，最多66个 共有12种模块 采用贯通式液冷 变三级维修为两级维修 具有故障隔离、重构和扩展能力 硬件和软件的灵活配置，便于功能的扩展 便于系统容错和重构 减少电缆和硬件模块 接口标准化,提高现有模块和构件的利用率 统一的软件工程环境和统一的编程语言 变三级维修为二级维修（LRU→LRM) 第三个CIP可以满足 短期内200%增长需求 技术升级可以满足 长期300%增长需求 目前可用资源 CIP1的9个空槽 CIP2的22个空槽 每个处理器 20-30%的余量 每一类模块 都有一个冗余备份 公用、综合的处理环境设计考虑了功能的扩充 有源相控阵雷达AN/APG-77 敏捷的波