PCB分类、特点和工艺流程幻灯片.ppt

什么是PCB？ PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 基材: 基材在PCB中的功能: 剥离强度: 半固化片: 环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。 基板的分类﹕ 按所用基材的机械特性分﹕ 可以分为刚性电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板（Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－Rigid PCB) 按导体图形的层数分﹕ 可分为单面/双面和多层印制板 一般板厚度﹕ 铜箔厚度﹕ 铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。 如需要更高的铜厚可通过电镀获得。 刚性PCB特點介绍﹕ 刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。 刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差 柔性板特點简介﹕ 柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板，成品可以立体组装甚至动态应用 柔性板加工工序复杂，周期较长 柔性板的优势在于应用的灵活，但是其布线密度仍然无法和刚性板相比 柔性板的主要成本取决于其材料成本 软硬结合板特點介绍﹕ 刚挠多层印制板(flex-rigid? multilayer?printed?board） 作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点 软硬结合板特點介绍﹕ 刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区 开 料﹕ 把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版， 便于生产线生产。 内层菲林﹕ 经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。 内蚀刻﹕ 在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量 的铜及继续溶解的铜在液中形成 非常安定的错氨铜离子，此种二 价的氨铜错离子又可当成氧化剂 使零价的金属铜被氧化而溶解. 内层中检﹕ 测试内层线路 棕化﹕ 棕化是用来提高铜面的粗 糙度，加强半固化片（PP片） 和铜面的结合力，在棕化铜表 面的时候还在铜表面形成了一 层隔膜，它能有效的阻止半固 化片（PP片）和铜面在高温下 反应生成水从而引起以后产生 爆板情况。 排板﹕ 压板﹕ 钻孔﹕ 钻孔的费用通常占 PCB制板费用的30%到40% 这些过孔一般又分 为三类，即盲孔(blind via)、 埋孔(buried via)和 通孔(through via)。 过孔的分类﹕ 过孔沉铜﹕ 外层菲林﹕ 外层菲林： 碱蚀时为正片。 即：爆光时 线路位不爆光， 显影后干膜去除 外层菲林﹕ 将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影﹐将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜图形电镀 。 把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻 ﹐褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡﹐把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路 图形电镀 外蚀刻﹕ 先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉多余的部分铜 外层中检﹕ 测试检查外部线路 阻焊油﹕ 绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。 但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。 现在 一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度 ? 有铅产品用绿色，无铅用蓝色 塞孔﹕ 为什么要塞孔﹕ (1)若不幸座落于讯号线中，将造成高速传输的不良，有损“讯号完整性” 的质量。 (2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上，则当场挂彩或事后阵亡（指浮离）。 (3)特性阻抗（Z0）的需求；传统多层板外所增层之讯号线中若出现酒涡时，则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏 ?不定，将造成讯号之不稳。 (4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔与环之地盘领域时，则该核板通孔必须先要