PCB 金手指1幻灯片.ppt

课堂守则 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。 以上守则，各位学员共同遵守 Gold Finger - 金手指 一、金手指 1.1 制程目的 金手指（Gold Finger，或称Edge Connector）设计的目的：藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口，因此需要金手指制程。 金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及减低接触电阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如bonding pad等。 Gold Finger - 金手指 1.2 制程流程 上板→磨板（微蚀）→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗→活化→水洗→镀金→金回收→ 水洗→风干→下板 A、步骤： 贴胶带→辘胶带→自动镀镍金→撕胶带→水洗吹干 Gold Finger - 金手指 镀液中辅助成分的作用 硼酸：起缓冲作用，可维持PH值的相对平衡，浓度为35~55g/l；氯化镍：是一种阳极活化剂，可有效促进阳极镍角的溶解，避免 阳极的钝化； 光亮剂：可提高镀层的光亮度，所使用的光亮剂为ACR-3010，控制范围是25~35ml/l； 防针孔剂：可有效赶走停留在镀层上的氢气泡，防止针孔缺陷的产生。 光亮剂与防针孔剂的补加方法：以少加勤加为宜，一次性不要补加过多。 Gold Finger - 金手指 B、作业及注意事项 a.贴胶带的目的 是让板子仅露出欲镀金手指之部分，其它则以胶带贴住防镀。贴胶带是一细活，不允许有胶带贴住金手指及离金手指太远现象，要防止在切除多余的胶带时割伤板材，避免人为擦花。 操作时要留意所使用的胶带不可有脱胶现象，以免铜面残余胶渍。此步骤是最耗人力的，自动贴胶带机的上市，将会带来工业的又一次革命。 辘胶带的目的，是通过辘板机使胶带与板面贴实，避免因胶带未被压实，在镀镍金时胶带内藏药水造成药水缸间的交叉污染。 Gold Finger - 金手指 b. 磨板（微蚀） 除去板面的油污、氧化皮及绿油残渣，提供一个光鲜、 微粗糙的铜面，增加铜层与待镀镍层的结合力。 c. 活化的作用 去除铜面轻微氧化皮及防铜面再度氧化，使铜面更加光鲜洁净，保持铜层或镍层的活性，增强基体金属与待镀金属间的结合力。 Gold Finger - 金手指 镀镍 作为金层与铜层之间的屏障，防止铜migration. 为提高生产速率及节省金用量，现在几乎都用输送带直立式进行之自动镀镍金设备，镀液的主盐是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍（Nickel Sulfamate Ni (NH2SO3)2。4H2O）。 机理—阴极：Ni2++2e?Ni 2H++2e ?H2? 阳极： Ni-2e?Ni2+ Gold Finger - 金手指 镀金 无固定的基本配方，除金盐（Potassium Gold Cyanide金氰化钾，简称PGC）以外，其余各种成分都是专密的。 目前不管酸性中性甚至碱性镀金，所用的纯金都是来自纯度很高的金盐，金盐为纯白色的结晶，不含结晶水，依结晶条件不同有大结晶及细小的结晶，前者在高浓度的PGC水溶液中缓慢而稳定地自然形成，后者是快速冷却并搅拌而得到的结晶，市场上多为后者。 机理—阴极：Au(CN)2-+e?Au+2CN- 2H++2e ?H2? 阳极： 2H2O-4e?O2 ?+4H+ Gold Finger - 金手指 酸性镀金（PH=3.8~4.6） 使用非溶解性阳极，最广泛使用的是钛网上附着有白金，或钽网（Tantalam）上附着白金层，后者较贵使用寿命也较长。 自动前进沟槽式的自动镀金 把阳极放在沟槽的两旁，由输送 带推动板子进行于槽中央，其电流的接通是由黄铜电刷（在槽上方输送带两侧）接触板子上方突出槽外的线路所导入，只要板子进镀槽就立即接通电流。各镀槽与水洗槽间皆有缓冲室并用橡胶软垫隔绝，以降低drag in/out ，减少药水的流失，避免药液缸的相互污染。 Gold Finger - 金手指 Gold Finger - 金手指 j. 金属污染 铅：对钴系酸性镀金而言，铅是造成镀层疏孔（pore）最直接的原因（剥锡铅制程要注意），超出10ppm即有不良影响。 铜：是另一项容易带入金槽的污染，到达100ppm