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焊接基础技能培训 焊接是指利用加热或其他方法，使两种金属间原子的壳层互起作用，依靠原子间的内聚力使二金属永久地牢固结合。电子产品是采用加热的方法，现在电子产品常用手工焊接、波峰焊和回流焊三种方法。现就此三种方法基础知识及要求和方法，做简单介绍。 手工焊接是焊接的基础，适用一些不便机器焊接的一种方法 手工焊接前的准备工作 检查电烙铁的接地和防静电接地是否完好； 加温电烙铁，对烙铁头的温度进行检查核对； 工具物料按要求摆放，潮湿海绵（保护焊锡无杂质）， 检查物料是否正确； 焊点的基本要求 良好的导电性； 具有一定的强度； 焊料要适当； 焊接的表面有良好的光泽； 焊点的表面不应有毛刺和空隙； 不应有连焊和虚焊（假焊、空焊和缺焊）； 假焊、 缺焊 空焊 具有以上条件的叫可接受焊点，缺一项都为不可接受焊点。 焊接步骤 加温电烙铁； 清洗烙铁头； 加温焊接体，融化焊锡焊接； 移开焊锡丝，再移开电烙铁； 焊接注意事项 做好焊接前的准备和清洁工作； 工作台只能摆放规定数量的印制板，解码板五块 单面板十块； 焊接时间一般为2—3秒，时间要适当，否则会造成冷焊或假焊及起皮； 焊IC拖焊时要采用压焊，使焊点可靠； 对所在的区域安装孔堵眼的要除去 ； 焊锡不允许乱甩，造成其他区域连焊； 电烙铁的使用 烙铁头的形状要适应焊物的要求 适用于挑保护点和连虚焊 适用于一般的元器件的焊接 刀片式适用与IC的焊接 波峰焊的概念 波峰焊：插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板按一定工艺要求，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的方法。 波峰焊的基本流程 插件实板?喷涂助焊剂?预热?波峰焊?冷却?切脚?(喷涂助焊剂?预热?波峰焊?冷却?检验?装箱） 波峰焊使用的基本物料 助焊剂（FLUX） 稀释剂（DILUEN） 焊锡（SOLDER） 防氧化剂 助焊剂：可用来增加润湿，并能帮助焊接，功能如下： 1.清除焊接金属表面的氧化膜 2.在焊接物表面形成液态的保护膜隔绝高温的四周空气, 防止金属 表面再氧化. 3.降低焊锡的表面张力,增加起扩散能力 助焊剂的种类:1.无机化合物 (高固体含量松香) 2.有机化合物 (有机酸含卤素) 3.免清洗助焊剂 (人造树脂) 助焊剂的喷涂方式: 常用二种 喷雾式和发泡式 . 2．稀释剂: 1.可用来稀释助焊剂的浓度,控制助焊剂的比重, 一般为0.805±0.015 使用时一定要跟助焊剂配套 2.可用来清洗助焊剂的残留物如链条导轨等 防氧化剂: 用来隔开焊锡表面与空气接触防止氧化. 铅锡合金 上图是锡铅合金的成分,温度改变及相的变化 ,共晶点为SN63/PB37锡铅合金之共熔点. 共晶点焊锡可符合焊接要求: 因其不经过半熔点状态而迅速的固化或液化,可以最快速度完成焊接工作. 能在较低温度下开始焊接作用,是锡铅合金中焊接性能最佳. 溶液附着力强,可渗透进金属表面极为细隙. 焊锡温度控制在253℃±5℃ 热风焊（回流焊）是一种用热风进行空气加热熔化焊点的焊接方法 热风焊（回流焊）用与SMT生产，它要求较高，也是电子产品生产高科技趋势. 它的温度和速度都有严格的要求，还有相关元器件、印制板等对它的影响。比较专业， 这里不详细介绍，我们将以上三种做个比较就有一个大概的认识： 材 料 使用方法 工具或设备 温度 焊接时间 适用范围 手工焊接 锡丝（含松香）丝状Sn63Pb37 电烙铁 300℃ 3S 机器设备不能焊接的元器件 波峰焊 焊锡条（长块状Sn63Pb37），助焊剂 波峰焊锡炉 250℃ 3S 接插件 回流焊 锡膏（一种合金含树脂）细小颗粒状Sn63Pb37 空气加热 回流焊 230℃ 5-10S 贴片元器件 元器件的基本知识 电阻：R 国家标准GB2470-81的规定 R J 13 220 10允许误差% 电阻 材料型号 额定功率 标准阻值 22Ω 固定电阻器色标符号规定 颜 色 有效数字 乘数 允许误差 银色 ---- 0.01 ±10 金色 ---- 0.1 ±5 黑色 0 1 ---- 棕色 1 101 ±1 红色 2 102 ±2 橙色 3 103 黄色 4 104 绿色 5 105 ±0.5 蓝色 6 106 ±0.25 紫色 7 107 ± 灰色 8 108 --- 白色 9 109 ±5--20 无色 --