BA-EP管检验及施工要求..doc

8K!X]%S*k+s-l6RAP：酸洗管(Anneal treatment Passivation) /(Acid pickling)(P:Z+L!H*K(y4i(sX2{:_MP: 機械研磨處理或称机械抛光 (Mechanical Polish) c-`$v8z F$HVBA：光輝燒鈍處理或称光煔退火 (Bright Anneal treatment)/(Bright Annealing)(lY2m4wC(x:U半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fablessEP：電解研磨處理(Electro Polish),c\;Y0g r(H8n-?V+V：真空二重溶解超清靜鋼或称双真空熔炼 .E3?-v2b Z:H半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessVim(Vacuum Induction Melting)+Var(Vacuum Arc Remelting)EP:光亮退火---无损检测---化学抛光----电抛光;4|,`G-f;L;P7_;U u8K半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fablessBA:光亮退火---无损检测---一次清洗;半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fablessK3mK4W8r0a#a:d0HCP/AP:热处理---无损检测---化学抛光;EP/BA 管的施工工艺 2007-08-15 作者： 张录鹤,李旗号 查看次数: 2 EP/BA 管的施工工艺 张录鹤 李旗号 （合肥工业大学，安徽 合肥 23000 ） 摘 要：本文从 EP/BA 管实际施工的过程中，总结出如何保证不锈钢管道内壁高光洁度、高洁净度的工艺措而满足电子、医药、生物工程等行业的特殊要求。关键词： EP/BA 管；施工；工艺 随着科技的进步和发展，越来越多的新技术、新材料、新工艺被广泛地应用于微电子、医药、生物工程 业，从而大大提高了产品的质量。由于微电子的高集成度和医药、生物工程对洁净度要求较高的缘故，因此，在生产工艺上要求承担输送管道内壁表面光洁度要高，洁净度要高，这样才能保证电子工业用的超纯介质的洁净度及医药生物工程输送介质不积留、不产菌。要想达到这一要求，就必须使用内表面高光洁度和高洁净度电解内抛光或机械研磨内抛锈钢管（简称 EP/BA 管），同时还必须要有洁净技术要求很高的配管工艺和焊接工艺，只有这样，管内才能保证洁净，接头处焊缝均匀、过渡圆滑，使介质流动时畅通无阻，有利于提高工程的安装质量及产品的合格率和优良率。EP 管，材质为 316L 不锈钢，壁薄（通常壁厚为 0.89mm ,1.25mm,1.65mm,2.1mm,2.8mm ） , 内表面很高，采用化学原理经过电解抛光而成，故 EP 管又称之为电解抛光薄壁不锈钢管。 BA 管，材质为 316L不锈钢，壁薄（通常壁厚为 0.89mm ， 1.25mm ， 1.65mm ， 2.1mm ， 2.8mm ） , 内表面光洁度比 EP 管采用机械原理经过研磨而成。由于 EP/BA 管的内表面光洁度和洁净度高，成本也较高，且主要依靠从外国进此在工程上使用时，主要用于输送介质洁净度要求较高的关键部位。所以对施工环境、施工工艺、检测手段的要求也相应较高。鉴于目前国内 EP/BA 管的施工还没有相应的定额、规范，因此在进行 EP/BA 管工程施我们主要根据以前同美国、日本某些从事 EP/BA 管施工的公司成功合作经验来进行施工。具体施工艺如下： 1 施工准备 进入施工现场前，应认真阅读图纸及