DEK印刷机机教材解析.ppt

DEK印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 Product Name 产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。 Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。 Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。（仅265GSX可使用） Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。（265GSX ） Dwell Height 刮刀停留高度（主要用 于观察滚动条的情况） 最小 5mm 最大 40mm 增量 1mm 缺省 30mm Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度 最小 10mm/sec 最大 30mm/sec 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只 适用于SANYO和FUJI钢网框。 Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。 Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec Flood Speed 未用 Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg Flood Height 未用 Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm，增量1mm,缺省19mm Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度 0.1--20mm/sec ，增量0.1mm/sec Separation Distance 分离距离。0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm Board Count 印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷大 Print Mode 印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。 Print Deposits 选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1 Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率，0--200，增量1 Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET，DRY,VAC,NONE Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率，0--200，增量1 Clean After Knead 搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC，DRY，NONE Clean After 是对上一个模式的停工时间（Downtime)的设置。5-120mins Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec. Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量1mm/sec. Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec. Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增量1mm Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的