金属镀层电解测厚仪金属镀层电解测厚仪.doc

HQT-IA型微电脑多功能电解测厚仪系统结构示意图 面板结构示意图 上海高致精密仪器有限公司 主要零部件结构示意图 二 概 述 HQT-IA型微电脑多功能电解测厚仪是最新一代的金属镀层电解测厚仪，该仪器是根据电化学中的库仑定理（Q＝nF）与现代微电脑技术结合的产物，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全的特点。对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用，是国际标准中首推的一种镀层测厚方法—库仑法类仪器。使用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的最佳电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂必备的仪器。 三 技术参数 测量品种范围：（注一） 镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铟（6）；银（7）； 金（9）；锌合金镀铜（10）。 测量厚度范围： 0.2～40μm （注二） 准确度： 示值误差不大于±10% 复现精度： 差异不大于±5% 多层镍电位差测量范围(针对含电位差测量功能的仪器)： -100mv～+400mv mv 橡皮垫圈测量孔径：（注三） ?1.7 mm；?2.5mm二种 供电电源： A.C220±10%v； 0.7A； 50HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。 使用环境： 温度：10～40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体、 无高粉尘和强磁场干扰。 主机重量及外形尺寸： 主机重量：3kg；外形尺寸：300×400×170mm （长×宽×高） 注一：品种后括号内的数字是品种按键代码。除所列品种外，如有特殊品种，请致电本公司售后服务部。 注二：0.2～40μm为准确度考核范围，实际可测范围为0.03～99.99μm。 注三：本仪器备有各种细微零件的测量手段，如有需要请致电本公司售后服务部。 四 测量操作 （一）电解液配制： 电解液配制表 序号 镀层 基底 试剂名称 化学分子式 含量 1＃ 铬 铁、铜、镍 硫酸钠 Na2SO4 100克 2＃ 镍 铁、铜 硝酸铵 硫氰酸钠 NH4NO3 NaCNS 80克 40克 3＃ 镍 铜 盐酸 HCL（比重1.18） 100毫升 4＃ 铜 铁、镍 酒石酸钾钠 硝酸铵 氨水 NaKC4H4O6 NH4NO3 NH3·H2O 80克 100克 10毫升 5＃ 锌 铁、铜、镍 氯化钠 NaCL 100克 6＃ 锡 铁、铜、镍 盐酸 HCL（比重1.18） 175毫升 7＃ 镉 铁、铜、镍 碘化钾 KI 100克 8＃ 银 铁、铜、镍 硫氰酸钾 KCNS 180克 9＃ 多层镍 铁、铜、镍 氯化镍 氯化钠 硼酸 NiCL2·6H2O NaCL H3BO3 300克 50克 25克 10＃ 铜 锌合金 氟硅酸 H2SiF6 (30%) 200毫升 附注：表内试剂为配制1升溶液的用量。试剂用分析纯。各栏试剂合 并后用蒸馏水溶解至一升。 （二）仪器联接 接上交流220V电源线。把电源插头插入质量优良的电源插座上。 2.连接恒流电缆线插头，注意对准插头上的缺口，要插到底。 3.按照示意图（见第一页）组装有机测量支架和空气搅拌器。 （三）待测工件处理： 选择比较平整的面作为测量面，用绘图橡皮清洁测量面，去除油迹。测量镀锌层时尤其要用粗橡皮（擦钢笔的橡皮），沾了测锌电解液来擦除钝化层。 下降橡皮垫圈压住测量面，压力的大小以电解液不渗漏，橡皮垫圈不变形为准。 用滴管将电解液注入电解池，并随即用滴管伸到电解池底部空捏几下赶走底部的气泡，有气泡会阻断电流通过，导致仪器发出间歇报警声。 放入气体搅拌头，需与电解池完全密合。（注：测铬时不需放入） 恒流电缆线的红色夹子夹住电镀待测件，黑色夹子夹住支架横臂后部的钛丝电极，黑色夹子尽可能夹在远离电解池的电极上，以免电解液对其造成腐蚀。 打印年份，日期的设置： 1. 打开仪器电源开关或按“复位”键后，仪器的显示屏将显示“ 1 － － － －”,表示仪器在等待输入年份，这时可以依次输入四位年份，例如“2004” 等等。这种输入允许反复进行，直到正确为止。 2. 年份输入完毕,按“B”键，仪器的显示屏将显示“ 2 － － － －”， 表示等待输入日期，这时可以依次输入两位月份和两位日数，例如 1月2日 输入“0102”或9月28日输入“0928”或12月30日输入“1230”等等。日 期的输入也允许反复进行，直到正确为止。 3. 日期输入之后按“B“键，提示符显示”P“，仪器处于测量待命状态，这时 可以进行以后的各项操作。 4. 打开仪器电源开关或按“复位”键后,如果依次输入年月日后再按“B” 键