工程系统规与设计_4-2 工程专业综合的案例(EDA软件集成方案).pptx

工程系统规划与设计章文晋 zwjok@buaa.edu.cn第四章 EDA软件产品集成应用方案2. EDA软件集成化的需求4.应用案例3.支持并行设计的集成方案本节课内容提要1. EDA软件定义什么是EDA软件？EDA（Electronic Design Automation）软件是一种专门为IC/电子设计企业提供设计和生产方案的专业辅助软件。EDA软件集成化的需求卓越的产品质量最短的开发周期良好的售后服务具有竞争力的产品价格用户需求EDA软件集成化的需求有哪些EDA软件工具可以帮助我快速设计出用户满意的产品……EDA软件集成化的需求电路原理图编辑智能化的布线与制版功能强大的设计仿真还有什么……EDA软件集成化的需求如何把产品设计的更可靠产品在生产和使用过程中如何更好地进行故障检测与诊断如何节省产品成本……集成应用方案原理图编辑OrCAD/CAPTURE丰富的元器件图形库方便快捷的原理图绘制支持多层电路设计系统性能仿真OrCAD/PSpice 功能直流分析、交流分析、时域分析、多重分析和统计分析等仿真方法对模拟和模/数混合电路进行仿真；容差分析、设计优化。输出电路的工作点、小信号直流传输特性、直流灵敏度、幅频相频特性、电路噪声、时域响应及电路工作过程中的各节点电压和支路电流。作用检查系统功能模型是否正确；得出系统在工作状态时的各项性能指标；为进行系统可靠性/测试性分析提供基础仿真。PCB设计OrCAD/Layout支持最多256层布线的电路板设计根据过孔的层次实现通孔、盲孔和埋孔设计提供了多种表面封装器件和直插式器件的焊盘和四千多个PCB器件图形支持手工/自动布局、手工/自动布线在PCB设计中可以设置专用测试点，为电路板的调试提供了方便优选元器件清单（PPL)Preferred Parts List,简称PPL对选用元器件进行企业内部的控制与过滤.优选元器件库自动化故障模式影响分析 BUAA/AutoFMEA FMEAFailure Mode and Effect Analysis，故障模式影响分析AutoFMEA在OrCAD/PSpice基础上二次设计开发的一个外挂系统AutoFMEA软件的功能建立量化的元器件故障模式；建立系统故障状态仿真模型（将量化的故障模式注入系统）；进行系统故障状态仿真；系统仿真结果的自动比较；自动按预定义的故障判据生成故障影响严酷度和报告等AutoFMEA潜在通路分析 BUAA/SCA潜在通路Design Simulation For Testability, DST功能利用AutoFMEA的结果，确定系统的故障集；根据故障集和仿真结果选择和优化测试点；给出测试性设计方案（如机内测试、机外测试），如测试点位置、故障代码等测试性设计仿真 BUAA/DST测试性设计仿真SNEAK CIRCUIT，指的是在某种条件下，电路中产生不希望有的通路，它会引起功能异常或抑制正常功能潜在通路分析在假定系统中所有元器件均正常工作的情况下，分析那些能引起功能异常或抑制正常功能的潜在通路降额因子分析 BUAA/DFADFADerating Factor Analysis功能通过访问电子电路的元器件清单和降额准则数据库获得电路中要进行应力计算的元器件及参数；调用PSpice进行电路仿真计算元器件的工作应力；计算降额因子，进行符合性检查并给出结果报告.电磁兼容性分析SimLab德国的EDA软件，它提供了电路板级、电缆等EMC分析工具；该工具能够识别电路板布局图中的非法连线，实现信号完整性、信号串扰和辐射仿真，并可以定位高辐射连线。热分析BetaSoft/BoardBetaSoft公司的软件工具，是印刷电路板级的热分析软件，采用三维热模型对复杂的空气对流、传导及辐射传热进行描述，并实现快速准确的热计算，其精度多次被验证在实际测试的10%以内；BetaSoft/Board提供了与OrCAD/Layout的接口，可以对Layout中的的电路板布局进行分析；BetaSoft/Board在热分析后可以显示元件平均壳温和结温，以及电路板的温度分布图和导热条温度。可靠性预计BUAA/REP软件工具进行可靠性预计的步骤首先根据电路功能划分可靠性预计单元和建立系统的可靠性模型，一般为串联模型（或等效串联模型）；然后对模型中的各单元采用元器件应力分析法计算单元内元器件的工作失效率，将预计单元内各种类元器件的工作失效率相加得出预计单元的失效率；最后按可靠性模型逐级预计系统的可靠性指标。费用估算 BUAA/COSTBUAA/COST可以对电路中的元器件的单价和总价进行估算，给出不同的设计方案所需的元器件费用。元器件可靠性数据库按国产、进口两大类元器件非别建库；按工作、非工作状态建立各种元器件的故障率数据库；数据来源为美军标、国军标、国