SMT新员工岗位培训教材全解.ppt

SMT岗位操作教材 　 SMT岗位分配 SMT岗位分配: 1.印刷 贴片 SMT/AOI 炉前检验 SMT/物料员 洗板房 SMT分板 SMT岗位机器图: 印刷机 印刷前工作准备确认 一、生产报表确认 岗位 报表类型 报表名称 签核人岗位 印刷 电装 效率 转机确认表 各岗位人员 SMT转机跟进表 各岗位人员 电装RoHS产品SMT生产确认清单 各岗位人员 印刷生产报表 印刷、组长 质量 锡膏添加记录表 印刷、组长、IPQC 印刷机清洗系统检查记录表 印刷 钢网手动擦洗记录表 印刷、IPQC 其他 XXX印刷机一二级预防性保养记录表 印刷、组长、保养\技术员 生产工装保养记录表 印刷、组长、ME\技术员 离子风机保养记录表 印刷、组长 XXX上板机一二级预防性保养记录表 印刷、组长、保养\技术员 印刷机 二、锡膏 a. 是否是指定的型号（无铅:OM350\CVP390;有铅:OM5300\CR32)。 b.解冻是否已完成（必须是解冻4小时以上才可以使用）。 c.锡膏使用期限是否在有效期内。 d.锡膏开封前，开封时间、失效时间是否规范填写。 E.回收锡膏是否规范填写锡膏回收标签。 客户来料标签 锡膏解冻标签 锡膏解冻标签 R PCBA.MM-03.1-01 A 先进先出编号 　 冰箱取出时间 　 确认人 　 解冻完成时间 　 确认人 　 开封使用时间 　 确认人 　 到期报废时间 　 确认人 　 2.清洗剂 a.是否是用指定型号 b.是否是专用容器装清洗剂。 二、工具属性确认 搅拌刀、刮刀、胶带、手指套、静电环、钢网纸是否齐全。 三、岗位操作前工作 1.钢网清洗 检查钢网是否清洗干净，是否有堵孔现象。 2.锡膏搅拌 使用前应把锡膏手工同一方向搅拌30圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起， 如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,则继续同一方向搅拌。 3.加锡膏 锡膏的用量视机种而定，长度应大于PCB长度但小于刮刀长度，印刷时锡膏会形成柱状，其直径以1.0~2.0CM为宜（大拇指粗左右）。 印刷机生产中工作 拆封PCB 钢网清洁 印刷品检验 印刷不良处理 正确给CM供板 锡膏暴入空气中时间控制 四、岗位操作中工作 1.拆封PCB a.拆封前确认包装内实物与包装外标签描述数量是否一致。 b.检查PCB表面是否有划痕现象。 c.确认投板方向是否与WI上一致。 2.钢网清洗 a.将刮刀提起，用铲刀的平面与刮刀接触成90度角平行向左和向右 各一次将刮刀上悬挂的锡膏去除。以防止锡膏掉入顶PIN上，造成 PCB反面沾锡。 b.将气阀调至“手动控制松网”状态，将钢网提起15度角左右将钢网取出。 以防止钢网撞坏刮刀。 c.用清洁纸沾少许清洗剂（让清洁纸湿透，直径4CM左右），按从左至右 从上至下方法擦拭。 d.用风枪离钢网2CM左右，按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到 密脚IC、BGA时停留2秒钟左右。 e.吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚IC、BGA孔是否吹开。 f.将钢网靠有刻度的一面轻轻推入机器内挡板位置，将气阀调至“自动 控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否一致。 g.以上步骤结束后按正常生产操作继续操作。 h.清洗钢网后印刷的第一片PCB，要重点100%检查印刷质量。以防止 批量质量问题发生。 3.印刷品检验 a.作业员100%使用放大灯目检从印刷机流向CM的PCB。 b.从输送轨道上取板,手不允许碰到PCB板表面,只能拿PCB板边缘。 c.检查焊膏是否印在相应的焊盘位置上.不印刷锡膏位置不得有锡膏及其. 他污渍残留。 d.检查的规则应按照从左至右,从上至下的顺序检查。 e.检查焊膏是否有偏移,锡连,锡少,锡多、无塌陷等印刷质量问题,如果偏 移超出焊盘10%立即反馈领班和技术员。 f.印刷前良好的PCB板在CM机器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如发现3 片以上相同不良,立即通知领班/技术员/IPQC. 4.印刷不良处理 a.用废料带刮掉PCB已印刷锡膏面。重复来回直到 去除锡