SMT各工序品质控制要点全解.ppt

SMT各工序品质控制要点解释 前言 元件或PCB(FPC)烘烤 印刷锡浆 元件贴装 回流焊接 AOI(自动光学外观检查) 炉后目检 转B面 SDP-14-17-01-00 B面印刷锡浆/红胶 B面元件贴装 B面回流焊接/固化 B面AOI(自动光学外观检查) B面炉后目检 修理(锡浆/红胶) 包装 小结 前言 根据PCB设计的不同,SMT生产工艺也会不同,如果单面锡浆板/双面锡浆板/一面锡浆一面红胶板,如PCB/FPC的不同,其品质控制要点均会有所不同. 本章将对所有的SMT工序和一讲解,任一种工艺将会用到其中的若干种工序,每一种工序的讲解是可独立运用的. 由于PCB与FPC的生产工艺有很大的不同,所以,讲述每一工序时,会将PCB与FPC分别讲解,如不适用时,变会列出. 本章讲解的内容可能与前面章节有重复,但本章的讲解将会更详尽,所以均须一一掌握. SDP-14-17-02-00 元件或PCB(FPC)烘烤(一) 元件 一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产 -BGA(LGA/CSP):原装或散装 -回收再使用的IC -开封后超过48小时尚未使用完的IC -客戶要求上线前须烘烤的元件 烘烤条件 -客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SOP或会议记录) -客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 12~72小時” 控制要点 -須有书面的文件规定烘烤条件 -IC元件在IQC PASS物料时,会贴上”IC状态跟进单”,须检查生产线是否依据要求真实填写,且IC是在使用期限内. -须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符. -元件在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤. SDP-14-17-03-00 元件或PCB(FPC)烘烤(二) PCB(FPC) 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用) -客戶要求 -工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插时) -有特別的品质要求,须对PCB烘烤后再使用,以防PCB炉后起泡 烘烤条件 -客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均须转换SOP或会议记录) -客戶无明确要求的,依SOP或其它记录文件要求 控制要点 -须有书面的文件规定烘烤条件 -烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤 -须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符 -在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限) -FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板 SDP-14-17-04-00 印刷锡浆(一) 印刷机 -使用”印刷机参数监控表”监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网頻率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合SOP要求 -须确认是机器自动擦网或是人手动擦网,二者的頻率会有所差异 锡浆 -监控锡浆名称(须是SOP指定),印刷锡浆厚度及粘度在指定規格內 钢网厚度 锡浆厚度规格 钢网厚度 锡浆厚度规格 0.12mm 0.11~0.17mm 0.18mm 0.15~0.23mm 0.15mm 0.13~0.21mm 0.20mm 0.17~0.25mm 锡浆粘度規格,如无特別指定时,均为150~250Pa.S -锡浆依规定要求(解冻时间/开盖时间/使用截止时间)使用 解冻时间:A).有铅锡浆:3小时 B).无铅锡浆:1~2小时 出雪柜后:在室温下锡浆放置小于24小时 开盖时间:开盖后锡浆截止使用时间小于12小时 注:超出使用期限的,一般而言须报废处理,当考虑到成本因素须使用時,应由工艺出文件,对此锡浆的使用特別跟进. SDP-14-17-05-00 印刷锡浆(二) 其它要点 -用SOP核对,检查是否依SOP要求准备相关工具(无尘纸/擦网油/风枪等) -每2小时测试一次锡浆厚度,在SOP规定要求內 -每天测试一瓶锡浆的粘度,在SOP规定要求內 -双面锡浆板B面印刷时,应确认印刷机顶针的布置不会顶到A面物料,首件确认內时,必须对A面物料检查,以确认未被顶针压坏,技术人员有对顶针进行任何变更时,须知会IPQC, IPQC再对印刷后的A面物料检查有无压坏不良 -双面板A面有批量性烂料不良,大都因顶针布置不良导致 -FPC须采用工裝生产,锡浆印刷时,须重点控制扣板工位,印刷不良问题点大多由于扣板偏移导致 -FPC扣板时,工裝应经充分冷却后方可使用,否则易出现连锡不良(印刷短路) -FPC须烘烤时,要确认FPC符合烘烤要求且在使用期限內 -采用A/B面拼板生产时,须注意区分状态,扣工装位应检查扣B面工裝时,A面是否已贴裝 -FPC扣工裝位,工裝顶针变形会