DIP后焊检验标准.doc

深圳市传视界科技有限公司 文件编号 PZ-C-007 批 准 审 核 编 制 版 本 A0 DIP后焊外观检验标准 页 码 第1页共3页 生效日期 2012-07-25 1 目的： 规范本公司DIP插件外观检验及判定的一致性，防止不良品流入后序制程。 2 适用范围： 适用在DIP制程作业和半成品PCB板来料外观之检验 3 检验依据： 技术部提供之BOM清单、ECN、图纸、样品及相关WI文件等 4 检验项目： 外观 5 检验项目及判定： 编号 缺点项目 标准叙述 判定 备注 CR maj min 1 缺件 PCB板位置应有零件而未插零件； √ 2 错件 不符合BOM的料号或规格型号，位置错误； √ 3 多件 PCB板位置不应有零件而有多余之零件； √ 4 反向 正负极性相反，零件方向错误； √ 5 零件破损 A、伤及零件本体或破损影响电性功能； √ B、未伤及本体或破损不影响电性功能； √ 6 空焊 零件的PIN未吃锡；零件焊锡未落到焊盘上； √ 7 浮高 A、立式零件(电解、钽质等)H0.3mm； √ PIN脚有折弯处理的零件除外 B、卧式零件(SLOT等)H0.3mm以上(SLOT超过2点)； √ 8 短路 不应导通而导通包含锡渣(球)，锡桥(丝)或残留之导体等形成的短路；独立的线路相互连接短路； √ 9 开路 应导通而未导通，如PCB同一条线路中间断开； √ 10 包焊 看不见DIP零件脚轮廓（电测不过maj，电测过min）； √ 11 锡尖 超过1.0mm以上不允许(包含水平状与垂直状形成的锡尖) √ 12 锡裂 零件焊锡面有裂痕或龟裂的现象； √ 13 未浮锡 零件面锡低于锡孔,未平锡孔； √ 少锡 锡点吃锡面积低于锡孔面积50%； √ 14 起铜皮 作业不慎、烙铁焊接时间过长或其它因素造成PCB损伤导致线路焊垫(点)翘起(修补后可接受)； √ 15 PCB不洁 A、零件或PCB不可有油污、指纹等； √ B、PCB板不可有任何松香残留物(清洗不可有，免洗可留少量透明松香)； √ 16 孔塞 因制程或其它因素造成零件孔、螺丝孔等孔塞或沾锡； √ 17 PCB刮伤 A、露铜面积超过3mm*0.2mm； √ B、修补面超过0.5平方厘米或长度大于1.5厘米； √ 深圳市传视界科技有限公司 文件编号 PZ-C-007 批 准 审 核 编 制 版 本 A0 DIP后焊外观检验标准 页 码 第2页共3页 生效日期 2012-07-25 编号 缺点项目 标准叙述 判定 备注 CR maj min 18 针孔 (蚂蚁洞) A、针孔直径大于零件脚截面积的50%； √ PIN脚有折弯处理的零件除外 B、同一锡孔超过2个针孔(不论针孔大小)； √ C、同一片板子超过5%针孔(不论大小)； √ 19 锡球(渣) A、固定不脱落之锡球直径大于0.25mm(10mil)； √ B、未固定可能掉落之锡球直径大于0.125mm； √ 20 零件歪斜 零件歪斜高低差0.5mm； √ 21 零件跪脚 (折脚) 零件的PIN未插入零件孔位(脚座)而造成折脚之现象； √ 22 零件脚长 零件脚长H1.5mm不允许，最短不定尺寸，但零件脚必需外露可见(1.0±0.2mm)； √ 特殊要求除外 23 残留异物 A、板上残留可能会危害电气功能之异物如铁脚、锡渣等； √ B、板上残留异物不会危害电气功能，如棉絮等； √ 24 焊点氧化 (腐蚀) 零件的PIN，本体有生锈或氧化的现象(生锈现象如呈咖啡色、黄色，氧化现象如呈暗黑色，露铜青绿色) √ 25 PCB板变形 PCB板经过焊炉、锡炉、回流焊等制程造成板弯(翘)之现象，其高度不可超出：板长*0.005(mm)之标准.； √ 26 PCB起泡 A、直径大于5mm之圆状剥离(起泡)； B、起泡处超过2处； C、起泡位于IC处； √ 27 PCB防焊漆不良 PCB经烘烤后造成防焊漆变色或破裂脱落等现象，其面积不得超过5mm2； √ 可补绿漆 28 PCB沾锡 A、沾锡区域超过5*2mm； √ B、沾锡呈尖锐状或脱落造成短路之虑； √ C、沾锡区域超过3处； √ 29 PCB摔板 (剥层) 因制程中不慎造成PCB摔落使得内层剥落