SMT全技术-第二集..doc

表面贴装技术 SMT 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)？ 為什麼在表面貼裝技術中應用免清洗流程？ 回流焊缺陷分析（錫珠、錫橋、開路） SMT有關的技術組成 滴膠機(活塞式、阿基米德式、無接觸式） 貼片機（拱架型、轉塔型） SMT的特點 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易於實現自動化，提高生產效率。 降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等， 返回 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)？ 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件， 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，積體電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 返回 為什麼在表面貼裝技術中應用免清洗流程？ 生產過程中產品清洗後排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。 除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFCHCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。 減低清洗工序操作及機器保養成本。 免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。 仍有部分元件不堪清洗。 助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。 免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。 返回 回流焊缺陷分析： 錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢並不均勻。4、加熱速率太快並預熱區間太長。5、錫膏幹得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印製導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。 錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由於錫膏太稀，包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。 返回 SMT有關的技術組成 電子元件、積體電路的設計製造技術 電子產品的電路設計技術 電路板的製造技術 自動貼裝設備的設計製造技術 電路裝配製造工藝技術 裝配製造中使用的輔助材料的開發生產技術 返回 滴膠機 活塞式滴膠泵： 工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進與活塞室相連的進給管中，當活塞處於上衝程時，活塞室中填滿膠，當活塞向下推進滴膠針頭時，膠從針嘴壓出。滴出的膠量由活塞下沖的距離決定，可以手工調節，也可以在軟體中控制。 特點：高速度、對膠劑粘度的低靈敏度。 阿基米德式滴膠泵： 工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進進給管中，膠流經以固定時間、特定速度旋轉的螺杆。螺杆的旋轉在膠劑上形成剪切力，使膠劑沿螺紋流下，螺杆的旋轉在膠劑上不斷加壓，使其從滴膠針嘴流出。 特點：具有膠點點徑無固定限制的靈活性。可通過軟體進行調整。但是滴大膠點時，螺杆旋轉時間長，會降低整台機器的產量。另外，膠劑的粘度和流動特性會影響其穩定性。 無接觸式滴膠泵： 工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進與活塞室相連的進給管中，在此加熱，溫度受控制，以達到最佳的始終如一的粘性。使用一個球座結構，膠劑填充由於球從座中縮回留下的空缺。當球回來時，由於加速產生的力量斷開膠劑流，使其從滴膠針嘴噴射出，滴到板上形成膠點。 特點：1)、消除了傳統方法產生的膠點拉尾。2)、沒有滴膠針的磨損和與其他零件干涉的問題。3)、無針嘴損壞。4)、無由於基板彎曲和被針嘴損害的報廢