SMT基本知识..doc

第一节：SMT概述 1. 什么是SMT技术 表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板指定位置的自动化装联技术，如图1-1所示。 SMT是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术，图1-2所示为表面组装技术体系。表面贴装元件（Surface Mount Components，简称SMC）和表面贴装器件（Surface Mount Devices，简称SMD）是SMT的基础。基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产率和质量成果。检测技术则是表面组装产品质量的重要保证。 1.2 SMT基本工艺1.3 SMT组装方式SMT）的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(Surface Mount Assembly，简称SMA)类型、元器件种类和组装设备条件。SMT的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装3种类型共6种组装方式，如表1-4所示。对于不同类型的SMA，其组装方式有所不同。对于同一种类型的SMA，其组装方式也可以有所不同。 表1-4 SMT组装方式 组装方式 示意图 电路基板 元器件 特征 纯 表 面 组 装 单面表面组装 单面PCB 表面组装元器件 工艺简单、适用于小型、薄型简单电路 双面表面组装 双面PCB 表面组装元器件 高密度组装、薄型化 单 面 混 装 SMD和THC都在A面 双面PCB 表面组装元器件和通孔插装元器件 一般采用先贴后插，工艺简单。 THC在A面SMD在B面 单面PCB 表面组装元器件和通孔插装元器件 PCB成本低，工艺简单，先贴后插。 双 面 混 装 THC在A面，A、B两面都有SMD 双面PCB 表面组装元器件和通孔插装元器件 适合高密度组装 A、B两面都有SMD和THC 双面PCB 表面组装元器件和通孔插装元器件 工艺复杂，尽量不采用 1.4 SMT设备回流焊PCB与贴片元器件 2.1.在电子设备中机械支撑电气。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件装、检查、维修提供识别字符和图形焊盘是电路板上用来焊接元器件或线的铜箔,用于连接电路板上各种元件的引脚，完成各个元件之间电信号的连接PCB上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接2.2 PCB的分类 PCB按单面板、双面板、多层板按材质分有刚性PCB柔性PCB(挠性板)、刚柔结合PCB(刚挠结合板)等。生产过程中，仍然保持着强大的生命力。 2.3 PCB的基板材料覆铜板Copper Clad Laminates，简称 CCL）是PCB的基材，它是用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般多层板的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成PCB板组成的示意图。 PCB基板材料，可分为纸基、玻璃布基、复合材料基(Composite Epoxy Material，简称CEM)、特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)四大类，如表2-1所示。 按基板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCL有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FR-3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR24、FR-5)，它是目前使用最广泛的玻璃纤维布基类型。另外， 还有其他特殊性树脂，如双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺—苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。 表2-1 PCB基材的分类 PCB类型 非阻燃型 阻燃型（V-0、V-1） 刚性板 纸基板 XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3 复合基板 CEM-2、CEM-4 CEM-1、CEM-3 CEM-5 玻纤布基板 G-10、G-11 FR-4、FR-5 PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。 涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。 挠性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板 2.4贴片元器件（SMC/SMD）2.4.1 SMC/SMD的封装封装Package）就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电