SMT专业术语..doc

AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水平 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) FPT :fine pitch technology 微间距技术 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路 IR :infra-red 红外线 Kpa :kilopascals(压力单位) LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 MCM :multi-chip module 多层芯片模块 MELF :metal electrode face 二极管 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵 PCB:printed circuit board 印刷电路板 PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器 Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质) ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 电路板 QFP :quad flat package 四边平坦封装 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装 SOT :small outline transistor 晶体管 SPC :statistical process control 统计过程控制 SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数 Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 PTH :Plated Thru Hole 导通孔 IA Information Appliance 信息家电产品 MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂 LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。 TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive