第七节 磨光、抛光工艺技术课件.pptVIP

第七节 磨光、抛光工艺技术 一、影响磨光、抛光的有关因素 二、义齿磨光、抛光的操作程序 3．陶瓷的磨光、抛光 磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。 第八节 研磨工艺技术 一、研磨的意义 二、研磨的适用范围 三、研磨程序 四、研磨的注意事项 研磨仪 第九节 CAD／CAM工艺技术 * * 义齿的磨光、抛光是指通过机械加工和 电解等方法使义齿的金属、树脂和瓷的表面 达到高度光洁的技术。 1.机器的转速与工作压力 在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨，细磨的工作压力大于抛光。 2.磨具(料)的硬度 被磨物体硬度低时，磨具(料)的硬度无需过 高，以减少磨光的成本。 3.磨具(料)的粒度 根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具 (料)，应先大后小，先粗后细。 4.磨具的形状 被磨物体的形状复杂多变时，选用不同形状 的磨具。 其基本操作程序是：粗磨及修整外形→细 磨及平整表面→抛光(电解抛光、机械抛光)。 1．金属的磨光、抛光 其特点是难度大，尤其是高熔合金的磨光。 (1)切除铸道及喷砂 喷砂机在0.2～0.8MP气压下。 (2)粗磨 用粒度较粗的(80～100目)金刚砂磨头。 (3)细磨 用粒度较细的金属磨头(约120～200目)。 (4)抛光 用中粒度和细粒度(200～300目)橡皮轮， 依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属 表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏 抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按 上面各步进行抛光。 (5)清洁铸件 2.树脂的磨光、抛光 其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设 备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和 抛光三种。 (1)粗磨 (2)细磨 (3)抛光 (4)清洗 其目的在于制备放置支撑臂的槽、合支托 凹和套筒冠的内冠，为活动义齿的就位和固位 创造条件。 1.需要在前后牙上制备半精密合支托凹、支撑 臂和附着体的槽。 2.提供活动义齿固位的连接杆。 3.当固定义齿无共同就位道时，通过螺钉固位，则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。 4.研磨套筒冠的内冠，为活动义齿创造共同就 位道。 5.研磨根面结构，为覆盖义齿创造就位条件。 研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械 切削和加工义齿的过程，而是指研磨过程所包 括的三个步骤：用转移杆将附着体精确地放置 在义齿上的适当位置；用平行研磨仪在加工平 台上机械切削义齿；最后对金属进行表面加工 处理。 1.确定共同就位道 2.安放固定针 3.制作牙冠蜡型 4.研磨蜡型 (1)采用方形刻蜡刀，用低转速、轻压力对 蜡型进行研磨。 (2)采用圆形刻蜡刀，连接蜡刀加温装置， 使刻蜡在一定的温度之下进行。调定的 温度要刚好能使蜡发生熔解。 5.制作研磨块 6.研磨 7.抛光 8.舌侧支撑的蜡型制作 在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。 9.义齿制作 (一)模型的固定与安装刀具 (二)研磨仪的转速控制 1.切削蜡型时，研磨仪的转速控制在3000rpm。 2.研磨金属件的转速应控制在5000-15000rpm， 也可根据研磨仪的性能作适当调整。 (三)常用的研磨方法 1.将研磨面三等分，研磨面颈1／3必须平行，合2／3呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着 体，高于组织面0.5mm。 2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与 垂直面的夹角圆钝，颈缘制备6°环形肩台. (四)研磨的过程 1.用特制的切削刀具从蜡型的最厚处开始操 作，切削整个蜡型的外表面。 2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。 3.除研磨附着体，还要研磨舌侧支撑臂和其 他固位装置。 4.将制备体插入油泥中，制取铅代型，并将 其翻制在工作模型上，以防机械切削过程 中代型折断。如工作模型的石膏够硬，也 可不制铅代型。 5.研磨须朝一个方向进行，来回移动研磨会在 铸件表面形成垂直的沟或槽。 6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切 削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一 段时间后再研磨。 7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨 油，以便冷却加工件和研磨刀。 8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件， 以免研磨件脱离。 *