PCB流程图形电镀蚀刻.ppt

footer PCB流程-图形电镀蚀刻 图形电镀制程目的 ※制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到 客户要求 图形电镀工艺流程 ※工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→ 酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水 洗→下板→退镀→水洗→上板 图电工序主要工艺参数 流程详解 ※除油（Acid Clean) 1、流程目的：清洁铜面，去除上工序的 残膜及人手接触后的指印等油性污垢（使 用酸性溶液，以免使干膜受损）。 2、主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 3、操作温度：28-32 ℃ 4、处理时间：3-5min 流程详解 ※微蚀（Micro Etch) 1、流程目的：除去铜面上的氧化物,粗化 铜面，提高镀层结合力。 2、主要成分：过硫酸钠、硫酸 3、操作温度：24-28℃ 4、处理时间：1-2min 流程详解 ※镀铜预浸（Pre-dip for Cu Plate) 1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微 氧化；维持镀铜缸之酸度，减小镀铜缸成 份的变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：0.5-1min 流程详解 ※镀铜（Copper Plate) 1、流程目的：在酸性硫酸铜镀液中，铜离 子不断的得电子被还原为金属铜，沉积在 板面及镀铜孔内，直至达到所需的厚度。 2、主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子、 Brightener 125T-2(RH)、 Carrier 125-2(RH) 3、操作温度：22-27℃ 4、处理时间：86min 流程详解 ※镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate) 1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微 氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各 主要成分变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：0.5-1min 流程详解 ※镀锡（Tin Plate) 1、流程目的：在酸性硫酸亚锡镀液中，亚 锡离子不断的得电子被还原为金属锡，沉 积在已经镀铜的板面及孔内，直至达到所 需的厚度。 2、主要成分：硫酸、硫酸亚锡 EC Part A(RH) EC Part B(RH) 3、操作温度：18-22℃ 4、处理时间：10min或更长 流程详解 ※夹具退铜（Rack Strip) 1、去除电镀夹具上的镀铜，方便下一循环 的电镀进行。 2、主要成分：硝酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：5-8min 图形电镀设备 待图电的板 图电后的板 蚀刻工序 ※制程目的 蚀掉非线路铜（底铜和板电层）， 获得成品线路图形，使产品达到导通 的基本功能。 蚀刻工艺流程 ※工艺流程 退膜→水洗→蚀刻→水洗→退锡 →水洗→烘干 蚀刻工序主要工艺参数 流程详解 ※退膜 退膜制程所使用的化学药液以NaOH为 主，药液浓度在1-3%左右（重量比），槽 液温度在30-50℃左右。 之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因 为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能， 且价格低廉。 流程详解 ※碱性蚀刻 1、组成： 蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成。 2、蚀刻原理： 在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反 应： CuCL2 + 4NH3 → Cu(NH3)4CL2 在蚀刻过程中，板面上的铜被 [Cu(NH3)4]2+络离子氧化，反应如下： Cu(NH3)4CL2 + Cu → 2Cu(NH3)2CL2 流程详解 3、蚀刻药水的再生： Cu(NH3)2CL2为Cu+的络离子，不具有蚀 刻能力，在有过量NH3和CL-的情况下，能很 快地被O2所氧化，生成具有蚀刻能力的 [Cu(NH3)4]2+络离子，反应如下： 2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→ 2Cu(NH3)4CL2+H2O 流程详解 ※退锡 1、药水类型： 硝酸型：放热轻微、沉淀较少、不腐蚀 环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光 亮。 2、反应原理： 4HON3 + Pb + OX → Pb(NO3) + R R + O2 → OX(氧化剂) 蚀刻线设备 待蚀刻的板 退膜后的板 蚀刻后的板 退锡后的板 * * 锚漱隘垮锗戈藕陈瘁皋椽耶露诧秤葛扼歪达镊版剃拍赋婴疆傅侥褂抨痴善PCB流程-图形电镀蚀刻PCB流程-图形电镀蚀刻 旅冗牌汉都陕卡迁膀芝乏生琶林兼烟尘疾卧饰熄昨屈庄账蔚蓉盖剔窗轴秩PCB流程-图形电镀蚀刻PCB流程-图形电镀蚀刻 卤憨吻纪竿猾冲咀炕锐鬃倚傣芦料农凑虑挑坑