CSP LED开发可行性分析报告.doc

研究报告 CSP LED开发可行性分析报告 项目名称：CSP LED开发可行性分析 项目关键字：LED，CSP，背光，闪光灯，照明 项目研究领域：光电子LED封装元器件 项目研究目的：CSP LED未来发展与产品开发 项目 签字 时间 研究人员 XXX 2016年6月 文件审核 文件批准 主要内容： CSP LED工艺及市场分析 CSP LED在背光、闪光灯领域的应用与分析 CSP LED在照明领域的应用与分析 结论  CSP LED市场及工艺分析 CSP全称Chip Scale Package，中文意为芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件。当下产业基于不断催生的成本高压，CSP也因此被奉为改变行业的“救世主”。CSP芯片级封装三大主流结构　　　　第一阵营：采用硅胶荧光粉压制而成，五面出光，光效高，但是顶部和四周的色温一致性控制较差。目前德豪润达的CSP是以这种为主。 　第二阵营：采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜，只有顶部一个发光面，光的一致性和指向性很好，但是损失了四周的光输出，光效会偏低。目前三星主要采用以此技术为主，但是也在开发德豪润达的第一种技术。德豪润达也在开发三星这种技术产品。第三阵营：采用荧光膜全覆盖，再加透明硅胶固定成型，也是五面出光，光效高，光品质稍差，此款主要是飞利浦采用。　　　　在此值得一提的是，另外市面上还有一款自称为CSP的，是带有基板的，虽然也可以做到小体积，但是不是最终形态。　　　　取代传统LED三大应用领域　　　　CSP最早使用是在背光和闪光灯，目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片。在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。目前主要表现在三个领域：　　　　第一、可以直接替代中功率和大功率。 　　第二多颗矩阵排列，替代COB，因为灯珠间距问题，暂时不能满足光斑要求特别高的小角度射灯。但是据燧明研发负责人傅海勇表示，此款CSP技术还是有机会代替COB的，成像的原因好解决。　　　　第三是CSP加透镜，取代面板灯里面的小功率。 由于产品无金线，无封装器件可靠性更高，采用电性连接面接触，热阻低，可耐大电流。与此同时，芯片级封装将芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率封装芯片具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等优势，因此逐渐被业界所看好。CSP封装正在进行着一场成本下降的技术革新芯片(CSP)工艺促使LED光源成本有望下降30% LED在背光、闪光灯领域的应用与分析 针对这两年CSP在背光及闪光灯领域的快速发展，CSP与当初传统LED的发展趋势相似，如2835、3030、5630等都是先应用于背光领域，因为背光领域的转换速度快，在这一领域成熟后才会被应用于其他领域。借由CSP在背光领域的出色表现，目前不少LED企业将CSP应用于闪光灯，先是小批量的测试其可靠度，再进行量产。可靠度是对于新产品最关键也是首要的考量；二是良率，这决定产品的成本。目前CSP的可靠度及良率均已达到，但是产量并不会大，因为很多下游客户不敢大量应用，他们需要从特定的几种开始试用，在稳定的基础上再大量应用。 背光又分为侧入式背光和直下式背光，侧入式是在面板的边框处安装多个LED灯，使光源从侧面照出这可以最大限度地降低厚度直下式画面调控上的优势要出色于侧入式LED技术。 产品名称 亮度(lm) 电压VF（V） IF（mA） 色温CCT（K） 显指CRI 产品图片 鸿利 CSP 1212/1414 ≥95 2.8-3.6 300 6000 ≥80 国星 NS-CSP 1010 130 3 350 6000 ≥80 德豪润达 CSP1313 110-140 2.9 350 3000-6000 70-80 三星 CSP101A 125 2.9-3.0 350　 2700-6500 70-90 LED在照明领域的应用与分析 CSP因其小尺寸、大发光角度、大电流驱动、优异的散热性能及高可靠性适用于通用照明市场 电流（mA) 电压（V) 光通量（LM) 光效（LM/W) 色温(K) Ra 三星CSP 350 2.9-3.0 125 130 2700-6500 70-90 国星CSP 350 3.0 130 100-130 6000 80 鸿利CSP 300 2.8-3.6 ≥95 110-140 6000 80 德豪润达 350 2.9 110-140 108-137 3000-6000 70-80 稳润2835 150 6.0-6.2 100-110