关键装配工序注意事项.ppt

Winline 生产部 目录: 一、定义 二、我司关键工序 三、关键工序注意事项 3.1：物料 3.2： ESD（静电放电）注意事项 3.3：导热硅脂涂覆 3.4：功率器件安装、焊接 3.5：铜排紧固 3.6：走线工艺要求 一、定义 关键工序指： 1）对成品的质量、性能、功能、寿命、可靠性及成本等有直接或间接影响的工序； 2）产品重要质量特性形成的工序； 3）工艺复杂，质量容易波动，对工人技艺要求高或总是发生问题较多的工序。 二、我司的关键工序 我司的关键工序分为 1、关键物料：IGBT、整流桥、电解电容、接触器、绕线电阻、吸收电容、霍尔、PCB单板、散热器； 2、ESD放静电要求：对放静电有特殊要求的物料（IGBT、整流桥、PCB单板等）； 3、导热硅脂涂覆：指IGBT、整流桥及对导热有特殊要求的器件； 4、功率器件安装、焊接：指IGBT的安装、固定及门极板的焊接； 5、铜排紧固：铜排间的固定、连接； 6、走线工艺要求：机器内部走线工艺的要求。 三、关键工序注意事项 3.1 关键物料控制 物料查检 a、对物料外观（散热器、接触器、PCB单板）进行查检，检查散热器表面是否有刮花、接触器是否完好、PCB单板器件是否有损伤； b、根据领料单（BOM）对电子料型号、参数进行核对（IGBTD、电解电容、绕线电阻）； 物料摆放、拿取 a、拿取PCB单板、IGBT、整流桥及对防静电有特殊要求的器件，需佩戴放静电手环； b、散热器、接触器、门板及易划伤器件钣金，摆放时严禁堆压；如需堆压放置必须在中间加缓冲材料； c、PCB单板及IGBT、整流桥在周转时，需注意放静电防护，严禁叠放，防止物料损伤。 3.1 关键物料控制 三、关键工序注意事项 ESD造成危害 a、引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰； b、击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率； c、在易燃易爆品或粉尘、油雾的生产场所极易引起爆炸和火灾； 3.2 ESD（静电放电）注意事项 三、关键工序注意事项 ESD装配注意事项 1、穿好防静电工服及工作鞋（帽）； 2、对于静电敏感的物料，如PCB板，IGBT，可控硅，即使身上带防静电手腕，手套，也不要去触摸物上的引脚，和一些器件，尽量拿着物料的外壳部分，以免造成物料损伤； 3.2 ESD（静电放电）注意事项 三、关键工序注意事项 3.3 导热硅脂涂覆 三、关键工序注意事项 取软质刮刀，将涂在丝网上的硅脂，匀速用力从上到下(或从左到右)刮过丝网表面，刮刀与丝网面成45°角，保证IGBT或SCR印格上每一个角落都有硅脂覆盖（当第一次刮完以后，用小铲将刮刀上的硅脂铲下后涂于丝网的网孔部分，重复上述动作） 厚度要求值为0.07-0.15mm为合格 涂散热膏不能太多，不能太厚，不能太薄，还要均匀，涂完的一定要检查是否有异物沾在上面.打紧模块后周围应见到的导热脂的少量溢出。 a、功率器件摆放位置、方向严格参照作业指导书要求，进行放置； b、功率器件（IGBT、整流桥）固定时，严格按照作业指导书要求力矩作业，固定时、先预紧、然后打紧、最后力矩校准； c、在整个操作过程中，需严格按照ESD放静电标准操作； d、器件固定完成后，如需焊接IGBT时，在PCB板与IGBT针脚对位时，禁止触碰IGBT针脚，焊接完成后，需自检是否有漏焊、连焊现象。 3.4 功率器件安装、焊接 三、关键工序注意事项 对于IGBT 和可控硅的装配螺钉顺序 a、安装前需检查铜排有无变形、漏铆、折弯处有无裂痕现象； b、安装铜排时，铜排的连接要保证所有的接触面充分接触，接触面要符合过电流要求； c、安装完成后，注意查看铜排与铜排、铜排与地、铜排与器件间的间距，是否符合安规要求； d、铜排的紧固，严格按照作业指导书作业，紧固完成后，画红笔。 3.5 铜排紧固 三、关键工序注意事项 三、关键工序注意事项 3.6 走线工艺要求 三、关键工序注意事项 穿过金属装配件布线 标准： 电缆穿过金属装配件时，必须在金属的开口边缘装上保护材料（通道支撑架，护线环，套管），以保护电缆不受损坏。保护材料必须有效地固定在装配件中，确保在电缆各种动作和位置的情况下受到保护。 跨过金属边缘布线 标准： 电缆必须跨过金属边缘时，应该在装配件的金属边缘安装护线齿或其他可用的保护材料。护线齿应该牢固地安装在金属边缘，在电缆移动情况下具有足够的长度保护电缆。 3.6 走线工艺要求 三、关键工序注意事项 标准： 电缆穿过热源时，线缆尽量避开热源进行绑扎，如必须从热源上经过时，必须在线缆上增加保护材料，确保线缆不被损伤。 热源附近布线 最低标准 不可接受情况