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化学铜贮板试验报告1
化学铜后贮板试验
为测试化学铜后贮板对化学铜层的影响，2012年2月19日特进行了以下测试：
试验样品：
2月11日背光切片，沉铜速率0.49
试验溶液：
2月19日生产现场贮板槽溶液
硫酸含量0.5ml/l，
背光切片用贮板槽溶液润湿，半露在空气中（以增加氧气的作用）。
试验过程：
取2月11日的背光切片，用背光测试仪观察和照相，图片如下：
初始背光级数9级
经过10分钟之后图片如下：
在孔口位置出现透光的裂纹
经过30分钟后图片如下：
在孔口位置的裂纹继续扩大
经过2个小时的图片如下：
孔口位置的裂纹变宽
同一个背光试验片的其他孔在孔口位置已经出现了环状的完全断裂。
而2月17日客户投诉的7个切片中就找到一个类似的问题，如下图所示：
试验分析
从以上试验结果来看，化学铜层在贮板液里面会发生腐蚀，半露在空气中就更容易在孔口位置会出现腐蚀加剧的情况，由于化学铜层很薄，只有不到1um的厚度，很容易就在酸性溶液和氧气参与下被腐蚀掉。 线路板的大型生产线，一般会把除胶渣、化学铜、加厚铜整合成一条线（叫做三合一线）；多层板较少时，可把除胶渣单独作为一条生产线，化学铜和电镀铜相连作为一条线，这样就可以防止化学铜层被腐蚀的情况。
5、改善建议
在现在生产线已经确定的情况下，需要减少化学铜在贮板槽中的存放时间和暴露在空气中的化学腐蚀，特别是化学腐蚀，酸性溶液比碱性溶液对铜的腐蚀大很多，建议把硫酸溶液更换为碳酸钠溶液，具体浓度需进行测试和批量试验后予以确定。
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