2006秋季国际PCB技术信息论坛征文通知.doc

创新转型 ?科技为先 2012秋季国际PCB技术/信息论坛通知 主办单位：中国印制电路行业协会 （CPCA） 协办单位：菲希尔测试仪器有限公司 支持单位：深圳市精诚达电路有限公司 五株科技股份有限公司 承办单位：中国印制电路行业协会科学技术委员会 上海纯煜信息科技有限公司 媒体支持：印制电路信息杂志社 PCB信息网 PCB中国网 中国的PCB企业正在加速转移与扩张，同时正面临着提高自主创新能力的关键时刻。为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，中国印制电路行业协会 （CPCA）将于11月6日至7日在东莞会展国际大酒店召开以“创新转型 科技为先”为中心展开的 “2012秋季国际PCB技术/信息论坛”。 本次论坛邀请了中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所印刷电子学研究部主任崔铮博士；邀请了中国电子信息产业发展研究院通信产业研究中心陈畅总经理等为我们做精彩演讲。 会议相关内容告知如下，欢迎广大工程技术人员、管理人员能在此刻齐聚一堂，共同探讨、彼此分享技术经验与新成果！ 时间：2012年11月6日—7日（周二—周三） 地点：东莞会展国际大酒店（东莞市新城区中心会展北路） 论坛会日课程内容（演讲日程请以论坛当天为准）： 11月6日 上午 时间   场次 如意厅论坛开幕特邀演讲 主持人：黄志东 9:00-9:30 论坛开幕式 CPCA理事长由镭致辞 9:30-10:10 战略性新兴产业背景下通信产业发展趋势分析陈畅总经理·中国电子信息产业发展研究院通信产业研究中心 10:10-11:00 国内外印刷电子技术综述崔铮博士·中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所印刷电子学研究部主任 11:00-11:15 休息 11:15-12:00 汽车电子的发展 黄少堂·广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院电子电器首席总师（邀请中） 12:00-13:00 午餐 下午 时间  场次 5号会议室表面处理与HDI 7号会议室孔金属化与电镀 8号会议室检测与可靠性 13:00-13:30 深入探讨沉锡表面变色的问题张杰威·广州兴森快捷电路科技有限公司 HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究 宁敏洁·电子科技大学 基于PCB使用过程中烧线问题的探讨孙广辉·汕头超声印制板公司 13:30-14:00 OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究沈江华·深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 电镀均匀性影响因素探究及改善雍慧君·深南电路有限公司 PCB生产制程测试难点分析王锐·深圳麦逊电子有限公司 14:00-14:30 铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析黄立球·深南电路有限公司 为什么高端PCB镀铜阳极要用低磷微晶材料？陈世荣·广东工业大学/佛山承安铜业有限公司 印制电路基板的温变热性能研究陈苑明·电子科技大学/工业和信息化部电子第五研究所分析中心基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真于岩·电子科技大学/珠海方正科技多层电路板有限公司 14:30-15:00 HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究宁敏洁·电子科技大学/杨新启等·珠海方正科技高密电子有限公司 电镀铜孪晶形成原因及对产品质量的影响陈良·广东成德电路股份有限公司 玻纤裂纹分析及其对PCB耐CAF性能的影响胡梦海·广州兴森快捷电路科技有限公司 15:00-15:30 选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困陈世金·博敏电子股份有限公司一种叠孔三阶HDI板制作技术研究陈民·博敏电子股份有限公司 盲孔镀铜过程中添加剂的作用研究肖宁·哈尔滨工业大学/广东致卓精密金属科技有限公司一种无氰置换镀金技术的研究李冰·哈尔滨工业大学/广东致卓精密金属科技有限公司 PCB线宽最大最小值的检测算法王静·广东正业科技股份有限公司基于MSA的TDR特性阻抗测试仪性能分析刘金凤·广东正业科技股份有限公司 15:00-17:30 如意厅 印制电路、通用电镀涂镀层检测技术研讨会暨德国FISCHER新产品发布会 16:00-17:00 参观五