导线架产品剖析.ppt

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2017-05-06 发布于湖北
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導線架產品介紹導線架產品介紹(一) DIP 導線架產品介紹(二) SOP (Small　Outline　Package) ?引腳長在IC的兩邊 ?利用表面黏著技術(SMT)與印刷電路版結合 SOP 導線架產品介紹(三) SOJ (Small　Outline　J-Lead) ?引腳長在IC的兩邊 ?利用表面黏著技術(SMT)與印刷電路版結合 ?為J型引腳 SOJ 導線架產品介紹(四) TSOP (Thin Small Outline Package) ?引腳長在IC的兩邊 ?利用表面黏著技術(SMT)與印刷電路版結合 ?為薄型的SOP TSOP TSOP、SOP、SOJ 比較導線架產品介紹(五) PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) ?引腳長在IC的四邊 ?利用表面黏著技術(SMT)與印刷電路版結合 ?為J型引腳 PLCC 導線架產品介紹(六) QFP(Quad Flat Package) ?引腳長在IC的四邊 ?利用表面黏著技術(SMT)與印刷電路版結合 ?具高腳數特性 QFP 導線架產品介紹(七) TQFP(Thin Quad Flat Package) ?引腳長在IC的四邊 ?利用表面黏著技術(SMT)與印刷電路版結合 ?具高腳數特性 ?其厚度通常為QFP的一半 TQFP TＱFP、QFP、PLCC 比較封裝技術發展趨勢桌上型電腦主機板記憶體模組硬碟 * SINCE 1953 DIP (Dual　In-line　Package)?引腳長在IC的兩邊?利用插件方式與印刷電路版結合 DIP SOP/SOJ TSOP TSOP LOC QFP Fine-PitchQFP PLCC * SINCE 1953 * *