SMT——表面组装技术 第2版 何丽梅 SMT第6章-02新.ppt

6.3 SMT元器件手工焊接与返修 机械工业出版社同名教材 何丽梅 主编 6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 1.手工焊接贴片元器件的基本要求 (1)焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径0.5～0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料(焊锡膏)；但要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。 (2)工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过20W，烙铁头是尖细的锥状。 (3)要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定工作经验。 (4)要有严密的操作规程。 2.检修及手工焊接贴片元器件的常用工具及设备 (1)检测探针。一般测量仪器的表笔或探头不够细，可以配用检测探针，探针前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针，用探针测量电路会比较方便、安全。 (2)电热镊子。电热镊子是一种专用于拆焊SMC的高档工具，他相当于两把组装在一起的电烙铁，只是两个电热芯独立安装在两侧，接通电源以后，捏合电热镊子夹住SMC元件的两个焊端，加热头的热量熔化焊点，很容易把元件取下来。 (3)恒温电烙铁。恒温电烙铁的烙铁头温度可以控制，根据控制方式不同，分为电控恒温电烙铁和磁控恒温电烙铁两种。 电控恒温烙铁采用热电偶来检测和控制烙铁头的温度。当烙铁头的温度低于规定值时，温控装置控制开关使继电器接通，给电烙铁供电，使温度上升。当温度达到预定值时，控制电路就构成反动作，停止向电烙铁供电。 目前，采用较多的是磁控恒温电烙铁。它的烙铁头上装有一个强磁体传感器，利用它在温度达到某一点时磁性消失这一特性，作为磁控开关，来控制加热器元件的通断以控制温度。 (4)电烙铁专用加热头。在电烙铁上配用各种不同规格的专用加热头后，可以用来拆焊引脚数目不同的QFP集成电路或SO封装的二极管、晶体管、集成电路等。 (5)真空吸锡枪。真空吸锡枪主要由吸锡枪和真空泵两部分构成。吸锡枪的前端是中间空心的烙铁头，带有加热功能。按动吸锡枪手柄上的开关，真空泵即通过烙铁头中间的孔，把熔化了的焊锡吸到后面的锡渣储罐中。取下锡渣储罐，可以清除锡渣。 (6)热风焊台。热风焊台是一种用热风作为加热源的半自动设备，用热风焊台很容易拆焊SMT元器件，比使用电烙铁方便得多，而且能够拆焊更多种类的元器件，热风台也能够用于焊接。 热风焊台的热风筒内装有电热丝，软管连接热风筒和热风台内置的吹风电动机。按下热风台前面板上的电源开关，电热丝和吹风电动机同时开始工作，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，通过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到足够的温度后，就可以用热风进行焊接或拆焊；断开电源开关电热丝停止加热，但吹风电动机还要继续工作一段时间，直到热风筒的温度降低以后才自动停止。 热风台的前面板上，除了电源开关，还有“HEATER 或 SET TEMP（加热温度）”和“AIR（吹风强度）”两个旋钮，分别用来调整、控制电热丝的温度和吹风电动机的送风量。两个旋钮的刻度都是从1到8，分别指示热风的温度和吹风强度。一般在使用热风台焊接SMT电路板的时候，应该把“温度”旋钮置于刻度“4”左右，“送风量”旋钮置于刻度“3”左右。 热风焊台热风筒的前端上可以装配各种专用的热风嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封装方式的芯片。 2.电烙铁的焊接温度设定 焊接时，最适合的焊接温度，是让焊点上的焊锡温度比焊锡的熔点高50℃左右。由于焊接对象的大小、电烙铁的功率和性能、焊料的种类和型号不同,在设定烙铁头的温度时，一般要求在焊锡熔点温度的基础上增加100℃左右。 (1)手工焊接或拆除下列元器件时，电烙铁的温度设定为250℃～270℃或(250±20)℃： ① 1206以下所有SMT电阻、电容、电感元件。 ② 所有电阻排、电感排、电容排元件。 ③ 面积在5 mm×5 mm(包含引脚长度)以下并且少于8脚的SMD。 (2)除上述元器件，焊接温度设定为350℃～370℃或(350±20)℃。在检修SMT电路板的时候，假如不具备好的焊接条件，也可用银浆导电胶粘接元器件的焊点，这种方法避免元器件受热，操作简单，但连接强度较差。 6.3.2 SMT元器件手工焊接与拆焊 1.用电烙铁进行焊接 用电烙铁焊接SMT元器件，最好使用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，烙铁的金属外壳应该接地，防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积小，烙铁头尖端的截面积应该比焊接面小一些。焊接时要注意随时擦拭烙铁尖，保持烙铁头洁净；焊接时间要短，一般不要超过2s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头；焊接过程