Protel 99 SE EDA 技术及应用含1CD 作者 王廷才 彭慧纯 第11章 PCB单面布线设计.ppt

第11章 PCB单面布线设计 11.1 创建PCB图文件 11.2 规划印制电路板 11.3 PCB图的工具栏 11.4 装载元件封装库和放置元件封装 11.5 放置实体 11.6 利用设计同步器装入网络表及元件 11.7 手工布局 11.8 手工布线 11.1 创建PCB图文件 以设计单管放大电路的PCB图为例介绍. 11.1.1 打开“单管放大电路.ddb”设计数据库 执行菜单命令“File\Open…”，即可进入“Open Design Database”对话框，在查找范围（I）右侧的方框中输入单管放大电路.ddb所在的路径，在编辑框中选中“单管放大电路.ddb”，如下页图所示。然后单击“打开”按钮即可。 11.1.2 新建PCB设计文件 执行菜单命令“File\New…”，或将鼠标指针指向设计窗口的空白区，单击鼠标右键，弹出快捷菜单，再执行其中的“New…”命令，都可使系统弹出新建文件对话框，如下图所示。 双击该对话框中的“PCB Document”图标即可创建一个新的PCB 文件，新建的PCB文件的文件名默认为“PCB1.PCB”，此时，可重新命名为“单管放大电路.PCB”，然后，按Enter键， PCB文件就建立起来了，如下图所示。 在窗口设计区，双击“单管放大电路.PCB”图标，即可进入如下图所示的“单管放大电路.PCB”的编辑平面。 11.2 规划印制电路板 在创建了PCB文件进行印制电路板设计时，首先要确定其工作层，定义电路板的形状和尺寸等，这就是规划印制电路板。 11.2.1 工作层的设置 创建PCB设计文件后，系统设置默认两个信号板层，它们是顶层（TopLayer）和底层(Bottom Layer)。对于 “单管放大电路.PCB”采用默认设置，  提示： Protel 99 SE可以提供32层的铜膜信号板层，它们是顶层（TopLayer）、底层(Bottom Layer)和30个中间层(Mid Layer)。另外还提供16层内部板层（Internal Plane）和16个机械板层（Mechanical）。 在设计窗口单击鼠标右键，在弹出快捷菜单中选择“Options\Broad Layers…”命令，就可以看到如下图所示的“文档选项”对话框。对话框有两个标签页。 “Layers”板层选项标签页 1) “Signal Layers”信号板层区域 用来设定信号层打开状态。信号层主要是电气布线的敷铜板层。信号板层包括32层 。 2) “Internal Plane”内部电源/接地区域 用来设置电源和接地层，最多可设置16层。 3) “Mechanical”机械板层区域 机械板层主要是作为说明使用。机械板层最多可设置16层 。 4) Masks 面膜区域 本区域包括“Solder Mask”阻焊板层和“Paste Mask”锡膏板层设置。 5) “Silkscreen”丝印层区域 用来设定丝印层打开状态。丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等。丝印层包括两层，即顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层(Bottom Overlay)。 6) “Other”其他设置区域 Keep Out 禁止布线层用于画PCB的边界。 Multi Layer (多层) 选中表示打开多层（通孔层）。 Drill guide 选中表示打开钻孔导引层。 Drill Drawing 选中表示绘制钻孔图层。 7) “System”系统设置区域 DRC Error 选中表示显示自动布线检查错误信息。 Connect 选中表示显示飞线；如果不选，则不显示飞线。 Pad Holes 选中表示显示焊盘通孔；若不选，则不显示焊盘通孔。 Via Holes 选中表示显示过孔通孔；若不选，则不显示过孔通孔。 Visible Grid1 选中表示显示第一组栅格点；若不选，则不显示第一组栅格点。 Visible Grid2 选中表示显示第二组栅格点；若不选，则不显示第二组栅格点。 8) 其他按键 在图6-1中，还有3个按键没有介绍，即“All On (全开)”、“ All