《结构工程师必知电子常识之[PCB设计规范]》.pdf

1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件. 5. 工作指导(所有长度单位为MM) n 5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM c 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM. . 5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。 j 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为 s 2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库， 则以标准元件库为准）: e o r p w. w w 焊盘长边、短边与孔的关系为： a B c 网 0.6 2.8 1.27 0.7 计2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 设 2.8 1.74 1.0e 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 o r 5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热 p 器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上 锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。 5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议 0.5MM). 5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积PCB 设计中(大约超过500CM2 以上),为防止过锡炉时PCB 板弯曲,应在PCB 板中间 留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条, 如下图的阴影区: