《HJ-317系列PTC发热元件导热硅胶》.doc

HJ-317系列 PTC发热元件导热硅胶 【产品特点】●?本品为是以 ● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性； ● 是我司最新研发代替导热硅脂（膏）最新产品，即可导热，又可起到粘接效果；● 具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能； ●?具有● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度； ● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。 【适用范围】 ●?电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度● 最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据； ● 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式； 【性能指标】 项目 H HR-317B HR-317H 颜 色 白色膏状物 色膏状物 色膏状物 3000～ 3000～ 3000～ 密 度 （g/cm3） 1.6 1.6 表干时间 （min） 10－30 10－30 抗拉强度（MPa） 2.0 2.0 扯断伸长率％≥ 25 25 25 硬度 邵氏A≥ 48 48 48 剥离强度（MPa≥） ≤6 ≤6 ≤6 介电强度 ( kV·mm ) 20 20 20 体积电阻率 (Ω·cm)1016 2×1016 2×1016 使用温度范围(℃) －50－300 －50－300 导 热 系 数 [W/（m·K）] ≥1. ≥1.0 ≥1.0 温馨提示：以上性能数据是在温度25、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。 【使用方法】 ●? ●?将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 【注意事项】 ● ●?本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触； ● 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。● 适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入人体。 【储存与包装】 ●?；? ●? ● 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用； ●?