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无线网卡BGA植球回用实验报告
無線網卡BGA植球回用實驗報告 peer330 2010/12/31 背景說明 2010/4/9 上線驗証OK的植球BGA2905pcs回用 2010/5/10 SMT F/T測試778pcs,不良率778/2905=26.79% 2010/5/12 SMT轉出良品2127pcs, 2010/5/21 DIP測試完畢﹐不良品434pcs,不良率434/2127=20.4% 以上數據說明 1000-016650 植球回用整體良率只有58.28%﹐良率較差 原植球流程 1.去处BGA上残锡 2.清洁BGA残留助焊剂 3.在BGA上涂助焊膏 4.将锡球倒入治具内,晃动治具,使锡球顺利进入钢网孔中 5.将钢网移去,脱模 6.将BGA从治具座中取出,轻轻放在加热平台上加熱 7.待加热秒数结束后将BGA轻轻移到加热平台上冷却 8.目视检验 可能影響回用良率的因素(原因分析) 1.加熱平台加熱過程溫度無法掌控﹐升溫速度過快﹐比BGA本體危害較大 2.BGA PAD面涂助焊膏,在放置完錫球放在加熱平台上加熱時錫球會不規則移位﹐必須用鑷子調整錫球位置﹐此過程無形中加長了BGA受高溫的時間﹐且時間長短不易控制﹐容易造成BGA本體受損 3.根據之前回用收集的數據發現植球后立即上線良率相對較好﹐放置時間越長﹐良率較差﹐料件儲存環境和方式對回用良率影響較大 改善對策 根據以上可能因素擬定以下對策 1.加熱方式改為過Reflow 2.涂助焊膏改為印刷錫膏的方式 3.植球OK后立即真空包裝 新的植球流程 1.去处BGA上残锡 2.清洁BGA残留助焊剂 6.将植球钢网移去,脱模 3.用印锡钢网印刷锡膏 5.用植球钢网,放锡球 4.将印锡钢网移去,脱模 7.过Reflow 8.目检 實驗流程 新流程實驗數據(產線生產) 11/24 植球上線45pcs, SMT照X-Ray 1pcs短路﹐44pcsOK, F/T:44PCS PASS 11/25 DIP上線44pcs TX:44PCS PASS RX:44PCS PASS 新流程實驗數據(可靠度實驗) 12/3 送測高低溫存儲實驗 條件 High temperature:-20℃ dwell for 12hrs Low temperature:65 ℃ dwell for 12hrs Duration:3 cycles 12/8 測試all pass 新流程實驗數據(可靠度實驗) 12/10 送震動實驗 條件 ASD:1m2/s3,-3db/oct Frequency Range:5-200Hz Number of Axes:3(x.y.z) Test Duration:3*30minutes 12/11 測試all pass
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