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石墨基体上电沉积铜成核机理的研究
2010 10 电镀与精饰 32 10 ( 211 ) ·1 ·
年 月 第 卷第 期 总 期
文章编号:100 1-3849 (20 10)10-000 1-04
石墨基体上电沉积铜成核机理的研究
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， ， ，
赵 夕 徐 强 丁 飞 刘兴江
(1． ， 300072 ;2 ． 18 ， 300381)
天津大学化工学院 天津 中国电子科技集团公司第 研究所 天津
: ， -
摘要 通过循环伏安法和恒电位阶跃暂态法 研究硫酸铜 硫酸溶液中铜在石墨基体上的电沉积行
， 。 :
为 并利用扫描电子显微镜观察石墨基体表面金属铜沉积颗粒的形态和分布 结果表明 在较正的
， ; ， 。
电位区间内 铜的沉积遵从连续成核机理 而在较负的电位区间内 铜的沉积遵从瞬时成核机理
: ; ; ;
关 键 词 石墨基体 铜 电沉积 成核机理
中图分类号:TQ153． 14 文献标识码:A
Nucleation Mechanism of Copper Electrodeposition
on Graphite Substrate
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ZHAO Xi ，XU Qiang ，DING Fei ，LIU Xing-jiang
(1． School of Chemical Engineering and Technology ，Tianjin University ，Tianjin 300072 ，China ;
2 ． The 18th Research Institute of CETC ，Tianjin 300381，China)
Abstract :Electrodeposition behavior of copper on graphite substrate from CuSO -H SO solution was
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studied by cyclic voltammetry and potential step transient methods． The morphology and distribution of
the deposited copper metal particles on the graphite substrate surface was observed by scanning electron
microscopy． The results indicate that the deposition of copper follows continuous nucleation mechanism at
a more positive potential range ，whereas th
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