Plasma清洁工艺研究.pdfVIP

( ) 第 28卷第 3 期 苏 　州 　大 　学 　学 　报 工 　科 　版 Vol28 No. 3 2008年 6 月 JOURNAL OF SU ZHOU UN IV ER SITY ( EN GIN EER IN G SC IENCE ED ITION ) Jun. 2008 文章编号 : 1673 - 047X (2008) 03 - 0037 - 03 Pla sma清洁工艺研究 唐中强 ,陈再良 (苏州大学机电工程学院 ,江苏 苏州 2 1502 1) 摘 　要 : 介绍了 P la sm a清洁的原理 ;通过测量水滴角大小来检测压合区 P la sm a清洁效果 ,制定了电 极的更换周期 ;研究 P la sm a 清洁机构运行时间 ,优化机构参数并调整传动机构运行方式 ,提升了 P la sm a机构运行效率 ,降低了清洁成本 。 关键词 : P la sm a;清洁 ;水滴角 ; 电极 中图分类号 : TN 949. 192　　　　文献标识码 : A 0　引　言 TFTLCD 模组段的生产过程中 ,压合区清洁的主要 目的是去除玻璃基板表面残留的固体微粒及有机物 质 。固体颗粒可以通过毛刷清洁和无尘布清洁去除 ,但是有机物质需要通过 P la sm a进行清洁 [ 1 ] 。因前端工 艺需要 ,生产过程中的有机物较多 ,常见的主要有灌液晶过程中液晶的残留、UV 胶等 。如果不能有效去除这 些有机物 ,就会产生压合异物 、IC压合偏移等不良现象 ,从而产生线缺陷和无画面等问题 。 1　P la sm a 清洁原理 P la sm a又称电浆 ,是紫外线发荧光的产物 ,继固体 、液体 、气体之后 , 电浆体是物质的第四态 。电浆是一 团带正 、负电荷之粒子所形成的气体 ,还含有中性的气体原子 、分子及自由基 [ 2 ] 。 有机物主要是由 C、O 元素构成的化合物 , P la sm a 采用电极放电清洁 有机物 ,主要针对一些活性不强 、较惰性的材料 ,此类型材料不容易用酸 、 碱做活化 ,可以利用电浆内的离子或活性 自由基对材料进行活化 ,然后电 离后物质蒸发 ;对于清洁后残留的较小的杂质 ,则利用中型的气体分子通 过高速撞击产生的动能达到去除的目的。清洁后 ,利用水滴在表面浸润形 成水滴角 ,是检测材料表面活性的最好方法 。活化材料表面主要是对碳氢 ( 化物的清洁 ,因此种化合物属亲油性 ,故水滴角度测试时角度会偏大 70 ° ) ～100 °;经电浆处理后 , 电浆中离子或活性自由基与碳氢化物轻易反应生 图 1　Pla sm a 前后水滴角比较示意图 成挥发性碳氢化合 ,如 CO、CO 、CH 、CH O 等 ,所以电浆后水滴角度会偏 2 4 x y ( ) 小 10 °～30 °,如图 1所示 。 2　P la sm a 清洁工艺研究 P la sm a清洁过程中 , 由于电极在电场下工作 , 电极前端弧根消耗严重 , 由于清洁效果直接影响到压合效 果 , 同时电极成本较高 ,因此需要制定电极的更换周期 ;另外 P la sm a站清洁时间为 12. 9 s,相对于前后站为瓶 收稿 日期 : 2008 - 01 - 15 ( ) 作者简介 : 唐中强 1977 - ,男 ,工程师 ,主要研究方向为 TFT - LCD 模组段生产技术 。 　 ( )