MDI50在电器灌封胶中的应用研究.pdfVIP

2004年第19卷第2期 聚氨酯工业 2004．V01．19No．2 POLYUREn{ANEINDUsrRY · 25· MDI一50在电器灌封胶中的应用研究 徐海涛1郝爱友2杨勇1张生 (1．烟台万华聚氨酯股份有限公司 摘 尔比、催-rE#1和熟化温度对电器灌封胶性能的影响，确定了较佳的反应条件，得到了综合性能良好 的电器灌封胶产品。 关键词：电器灌封胶；聚氨酯；MDI．50；反应速度；制品性能 聚氨酯材料具有良好的电绝缘性能，已被广泛 1实验部分 用于全自动洗衣机电脑控制器、热水器电子元件、洁 具电路板等家用电器及其它电子器件的灌封【1~3|， 1．1主要原材料 起到防潮、防水、缓冲减震等作用。这种电器灌封胶 具有透明性并有适中的强度和较低的硬度，如拉伸 万华聚氨酯股份有限公司；液化MDI，工业品，烟台 万华聚氨酯股份有限公司；TDI．100，工业品，日本三 强度在0．1～2．0MPa、邵A硬度低于50，最好在10 ～30之间。制备电器灌封胶的主要原料为异氰酸 井公司；蓖麻油，分析纯，北京益利精细化学品有限 酯组分和多元醇组分，有的还需加入扩链剂等组分。 公司；二月桂酸酯二丁基锡，工业品，美国气体公司。 1．2检测仪器 多元醇组分一般采用端羟基聚丁二烯_4j或蓖麻油， 需要较高物性的灌封胶有时也用聚四亚甲基二醇醚 TEC TENSILON (PTMG)[53。异氰酸酯组分则多采用TDI或液化 No．207型厚度计，日本产。 MDI。由于TDI挥发度高，毒性大，会给操作工人带 1．3实验步骤 来较大危害；而采用液化MDI也有两种明显的缺 1．3．1样片的制备 点：(1)在常温下同蓖麻油发生反应后产品不透明； 在设定的原料温度和烘箱温度条件下，将在蓖 (2)若采取升高反应温度，虽然会提高产品透明性， 麻油中加入一定量的催化剂后混合均匀，然后按比 但同时也会提高反应速度导致流动时间太短。同 例加入计量的异氰酸酯组分，搅拌均匀后倒入四氟 样，由于电容器本身的耐热性问题，这就要求电器灌 模具中，接着真空脱泡5min，于烘箱中熟化成型。 封胶需要在较低的温度下固化，一般不超过80C， 1．3．2样片物性的测定 且最好在室温下熟化。针对上述问题，考虑异氰酸 将制备好的样片，按ASTMD2240测定其硬度， 酯组分采用MDI．50，即2，4’MDI／4，4’．MDI=50／50 按ASTM 替代TDI。 度和伸长率，按ASTMD624测量其撕裂强度。 由于2，4’．MDl分子结构的不对称性以及空间1．3．3样片外观的确定 位阻效应，2，4’．MDI具有独特的反应活性并且赋予 目视样片的透明程度。 最终产品良好的柔韧性和伸长率[6J。在国外，该产