CMP中抛光垫的性质研究.pdf

维普资讯 显微、测量、徽细加工技术与设备 Microscope，Measurement．M icrofabrication＆Equipment CMP中抛光垫的性质研究 周 国安，种宝春 ，柳 滨，王学军 (中国电子科技集团公司 第四十五研 究所，北京 101601) 摘要：以IClO00／SubaIV抛光垫为例 ，综述 了影响抛光垫性 能的各种 因素 ，以文献相关数据为 依据，着重分析了抛光温度和修整力对抛光垫性能的影响。从分析结果可以得 出：IC1000／Suba IV 比单层结构 IC1000具有更好的抛光效果；新旧抛光垫性能在 0～40oC基本相 当；新、旧和没 有黏合剂抛光垫的正常工作温度为一2．02～103．64。C，且玻璃过渡温度随着抛光垫厚度 的减小 而增加 ；抛光垫在 0～50℃具有最小的外形变化。定性得 出修整力与抛光精度成反 比关系，明 确 了较小修整深度具备较好 的平坦化效果 。 关键词 ：化学机械抛光 ；抛光垫 ；玻璃过渡温度 ；机械动力分析；热机械分析 ；修整器 中图分类号 ：TN305．2 文献标识码：A 文章编号 ：167卜4776 (2008)08—0488—04 Studyon thePropertyofPolishingPad inCM P ZhouGuoan，ChongBaochun，LiuBin，WangXuejun (The45 ResearchInstitute，CETC，Beijing 101601，China) Abstract：AsforIC1000／SubaIV polishingpad，thevariousfactorsimpactingtheperformance ofthepolishingpadaresummarized． Basedontherelevantdataofliteratures，theinfluenceof thetemperatureandconditioning forceontheperformanceofthepad isanalyzed． Theanalysis resultsshowthatIC1000／SubaIVhasbetterpolishingeffectthansinglestructureIC1000．The performancesofthenew and theoldpolishingpadsare comparableat0— 40 。C． Thenormal workingtemperaturesofthenew／oldpolishingpadsandthepolishingpadwithoutadhesiveare from 一2．02to103．64 。C．Theglasstransition temperatureincreaseswith thedecrease in the polishingpadthickness．Thepadhasthesmallestshapechangeat0—50oc． Theinversepropor— tionalrelationshipbetweentheconditioningforceandpolishingprecision isqualitativeanalyzed， andthesmallerconditioningdepthhasthebetterflateffect． Keywords：chemical—mechanicalpolishing (CM P)；polishingpad；glasstransitiontemperature； dynamicmechanicalanalysis：thermomechanicalanalysis；conditioner PACC：8160 制毛垫 的硬度。抛光垫