EPS03E003单面板工艺流程设计规范.xlsVIP

Sheet1 封面 4. 5. 作业内容： 记录表单： 适用范围: 目的: 权责: 1. 2. 3. 5.1 作业流程:无 文件编号 页次 版本（次） 生效日期 名词解释：无 单面板工艺流程设计规范 5.2 作业说明： 7. 6. 参考文件：无 7.1 《S/S制作流程》 便、有效。 2.1 适用于单面板的工艺流程设计。 3.2 品管部:负责依工程设计的制作流程进行检验与稽核。 成型→水洗→烘烤压平 5.2.1 OSP板类 1 OSP板类 ①防焊印刷 ② 防焊印刷→正文印刷 成型→水洗→ ③防焊印刷→碳墨印刷 ④防焊印刷→正文印刷→碳墨印刷 裁板→磨边磨角→烘烤→ ① 滚涂→曝光→显影→检修 ② 网印线路→烘烤→检修 →镀镍/镀金→去墨→蚀刻→打靶→中检→背文印刷 ②防焊印刷→正文印刷 2 整板镀镍、镀金板类 烘烤压平→测试→成检→OQC→OSP→OSP检验→OQC→包装→QA→出货 1.1 根据客户要求和产品自身特点，确定合理的工艺制作流程，使制程作业方 裁板→磨边磨角→烘烤→ ① 滚涂→曝光→显影→检修 ② 网印线路→烘烤→检修 →局部镀镍/镀金→去墨→ ①防焊印刷 ②防焊印刷→正文印刷 成型→水洗→烘烤压平 ③防焊印刷→碳墨印刷 ④防焊印刷→正文印刷→碳墨印刷 5.2 作业说明:如页次3~4。 3.1 工程部:负责依本规范设计单面板制作流程。 3.3 制造部:负责依工程设计的制作流程进行制造。 裁板→磨边磨角→烘烤→网印线路→蚀刻→去墨→打靶→中检→背文印刷 文件编号 页次 版本（次） 生效日期 文件制/修订记录表 版本 (次) 制/修订理由 日期 制订 审核 核准 A 1/4 江苏伟信电子有限公司 A 4 EPS-03-E-003 江苏伟信电子有限公司 2/4 文件编号 页次 3/4 版本（次） 生效日期 EPS-03-E-003 →金面清洗→测试 →成检→OQC→包装→QA→出货 4/4 3 局部镀镍、镀金板类 →蚀刻→去墨→打靶→中检→ 背文印刷 →金面清洗→测试 →成检→OQC→包装→QA→出货 2010.07.01