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第三章 电镀和化学镀
复合镀 (如Nikel-PTFE)
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3.6 复合镀:是近二十多年才获得重大发展的新工艺
复合镀是将固体微粒子加入镀液中与金
属或合金共沉积,形成一种金属基的表面
复合材料的过程。镀层中,固体微粒均匀
弥散地分布在基体中,故又称为分散镀或
弥散镀。
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任何金属镀层都可以成为复合镀层的基体材料,
但研究和应用得较多的有镍、铜、铁、钴、铬、
锌、银、金、铅、镍-磷、镍-硼、镍-铁、铝-锡、
铜-锡等。
固体微粒主要有金属氧化物、碳化物、硼化物、
氮化物等无机化合物分散剂,尼龙、聚四氟乙烯、
聚氯乙烯等有机分散剂,石墨以及不溶于镀液的
金属粉都可作分散剂。
由于固体粒子的共沉积,赋予镀层一些特殊的功
能,大大扩大了镀层的应用范围和效果。复合镀
层可用电镀法和化学镀法获得,两种方法各有特
点,近年都在蓬勃发展。
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3.6.1复合镀层的沉积机理
固体微粒先经过消除杂质、润湿处理和
表面活性剂处理后,加入镀液中,形成
均匀的悬浮液。
分散粒子会吸附表面活性剂和镀液中各
种离子,包括将被沉积的金属离子。当
微粒子表面净吸附结果是正离子占优势
时,即微粒子表面带正电荷后,才有可
能与金属离子共沉积形成复合镀层。
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在电镀法实施的复合镀过程中,共
沉积大致经历如下的步骤:
①在电场作用下,带正电荷的微粒子有向阴
极靠近的倾向,但固体微粒的电泳速度与搅
拌形成的运动相比是微弱的。
②在搅拌的作用下,微粒子被带到阴极表
面,与阴极表面碰撞并被阴极表面俘获。
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③在电场作用下,微粒吸附在阴极表面上。这
是一种弱吸附。在静电场力作用下,粒子脱去
水化膜。与阴极表面直接紧密接触,形成化学
吸附的强吸附。形成强吸附的粒子在液流冲
击下又会脱附离开阴极。吸附与脱附处于动态
平衡。
④微粒吸附的金属离子及被吸附的金属离子
在阴极上放电沉积进入晶格,固体微粒子被沉
积金属埋没而镶嵌在镀层中,形成金属/固体
微粒复合镀层。微粒被沉积金属掩埋固定所需
时间愈短,微粒的共沉积量愈大。
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3.6.2 复合镀的条件
要制备复合镀层,需满足下述基条件:
①粒子在镀液中是充分稳定的,既不会发生
任何化学反应,也不会促使镀液分解。
②粒子在镀液中要完全润湿,形成分散均匀
的悬浮液。为此,粒子都需经过亲水处理,
特别是那些疏水粒子,更应作充分的亲水处
理,并要降低镀液的表面张力,这样才能形
成悬浮性好的镀液。
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③镀液的性质要有利于固体粒子带正电荷,即
利于粒子吸附阳离子表面活性剂及金属离子。
④粒子的粒度要适当。粒子过粗,易于沉淀,
且不易被沉积金属包覆,镀层粗糙;粒子过
细,易于结团成块,不能均匀悬浮。通常使用
0.1~10um的粒子,但以0.5~3um最好。
⑤要有适当的搅拌,这既是保持微粒均匀悬浮
的必要措施,也是使粒子高效率输送到阴极表
面并与阴极碰撞的必要条件。
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