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BYK Epoxy-Products
环氧体系用助剂
Additives for Epoxy Systems
Stephan Remme, BYK
Wesel, June 2010, Plastics Additives COLD CURE
提高环氧树脂体系加工性能用助剂
Process Enhancement Additives for
Epoxy Resin Systems
1. 消泡剂 Air Release Additives
2. 润湿分散剂 Wetting and Dispersing Additives
3. 表面流平及流动助剂 Surface and Leveling Additives
4. 流变助剂 Rheology Additives
6/2/2010, Page 2, Stephan Remme, Cold Cure
提高环氧树脂体系加工性能用助剂
Process Enhancement Additives for
Epoxy Resin Systems
1. 消泡剂 Air Release Additives
6/2/2010, Page 3, Stephan Remme, Cold Cure
有无消泡剂的环氧地坪
Silica Sand Filled Epoxy Floor Coating with and without AR Additive
未加消泡剂 添加消泡剂
Without Air Release Additive With Air Release Additive
6/2/2010, Page 4, Stephan Remme, Cold Cure
使用消泡剂的好处 Air Release Additive Benefits
减少混合和施工时产生气泡
Reduce air inclusions and foam formation during mixing, rolling and processing
提高施工中气泡逃逸的速度
Increase the air release speed after the application of the resin
最终制品中气空的减少,可改进:
The reduced air content in the final coating or part improves the :
- 外观 appearance
- 物性 physical properties
- 耐候性 weathering resistance
- 耐热水性 hot water resistance
6/2/2010, Page 5, Stephan Remme, Cold Cure
消泡剂产品 Air Release Additives
不含有机硅类 含有机硅
Silicone free: Silicone containing:
BYK-A 535 BYK-A 530
BYK-A 501 BYK-A 525
BYK-A 555 BYK-066 N
BYK-392 BYK-088
无溶剂型： BYK-S732
Solventfree:
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