（标准作业向导）褪铅锡工艺指导书（附件）.docVIP

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2018-03-31 发布于浙江
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（标准作业向导）褪铅锡工艺指导书（附件）.doc

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褪铅锡工艺指导书编制：XXX 审核：XXX 批准：XXX 褪铅锡生产线工艺指导书一.目的:本指导书规定褪铅锡工位的工作内容及步骤。二.范围:本指导书规定退铅锡工位的工作过程。三.设备: HL-ST852 退锡生产线 3.1 生产能力：板长：460mm X 610mm （最大）板厚：0.5 -4.0 mm 3.2 工艺流程入板退锡冲污循环水洗（1）循环水洗（2）清水洗吸干强风吹干出板四.材料: 4.1 软化水（总硬度 0.03毫克当量/升） 4.2 EliminatorⅢ 褪锡/铅锡药水五.工艺: 5.1 工艺参数温度 35 8.0 度工作速度 0.5-3.0M/MIN 褪铅锡速度取决于下列条件溶液的组成溶液的喷淋压力铅锡的厚度工艺参数在最佳情况下铅锡厚度 6-8um 的印制板压力: 1.0-3.0 bar 5.2 溶液配置 5.2.1 褪铅锡段褪铅锡缸容积 300L 加入100% EliminatorⅢ 褪锡/铅锡药水原液工作温度35 8.0摄氏度压力: 1.0-3.0 bar 5.2.2 清洗段清洗容积 280L 加入 280L 软化水压力:1.0-1.5 bar 注意事项：施工结束后必须认真填写施工票或报废单、返工单。必须检查施工票上的碱性腐蚀工序质检合格章后，确认已经质检后才能施工。六.自检:查看铅锡镀层是否全部褪清,铜面光亮。七.安全: 7.1 电镀车间禁止吸烟、进食 7.2 工作时，应配戴橡胶手套、防酸衣服，以避免溶液与皮肤和眼睛接触。若溅到药物，请立即用清洁冷水清洗最少20分钟，情况严重者，请立即去医院就诊。八.质量记录: 、、。深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：座机电话号码