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電子成品焊接技術 錫膏篇 2005-05-20 報 告 人 : Copyright ? 2005 Shenmao(c) Design. All rights reserved. 1. 何謂錫膏 Rosin Organic Acid Solvent 含鉛錫膏 無鉛錫膏 錫粉 助焊劑 松香or 樹脂 活性劑 溶劑 2000倍 3700倍 混合攪拌 2. 錫粉合金 187 197 Sn89 / Zn8 / Bi3 16 236 243 Sn95 / Sb5 15 138 138 Sn42 / Bi58 14 170 206 Sn88.0 / Ag3.5 / In8.0 / Bi0.5 13 190 211 Sn92.0 / Ag3.5 / In4.0 / Bi0.5 12 190 210 Sn96.5 / Ag3.5 11 217 219 Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5/Ni0.06/ Ge0.01 10 217 219 Sn95.5 / Ag3.9 / Cu0.6 9 217 219 Sn95.5 / Ag3.8 / Cu0.7 8 217 219 Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 7 280 284 Sn5 / Pb92.5 / Ag2.5 6 268 290 Sn10 / Pb88 / Ag2 5 144 163 Sn43 / Pb43 / Bi14 4 179 183 Sn62.8 / Pb36.8 / Ag0.4 3 179 179 Sn62 / Pb36 / Ag2 2 183 183 Sn63 / Pb37 1 固相溫度℃ 液相溫度℃ 合金組成 NO 10 microns 20~10 microns 25 microns Type6 15 microns 25~15 microns 30 microns Type5 20 microns 38~20 microns 38 microns Type4 20 microns 45~25 microns 45 microns Type3 20 microns 75~45 microns 75 microns Type2 10% maximum less than 90% minimum between Less than 1% Larger than % of sample by weight-Nominal Size Grade 常用合金組成 錫粉粒徑分布 此粒徑分布為依照IPC規範所制定 藍色代表:含鉛合金 綠色代表:無鉛合金 2.1 合金特性 高 低中 低 單價成本 優 優 佳 零件推拉力強度 佳 可(呈現稍霧狀) 優(呈現光亮) 光澤度 優 優 可 避免bga零內的void過大 可 優 可 防立碑現象 優 優 佳 吃錫性 優 優 佳 擴散性 179℃ 179~183℃ 183℃ 熔點 Sn62/Pb36/Ag2.0錫膏 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 錫膏 Sn63/Pb37 錫膏 合金 項目 中 低 高 單價成本 優 優 佳 零件推拉力強度 呈現霧狀 呈現霧狀 呈現霧狀 光澤度 大 大 大 表面張力 尚可 尚可 優 接合強度 尚可 差 尚可 吃錫性 尚可 差 尚可 擴散性 138℃ 187~197℃ 217~219℃ 熔點 Sn-Bi 低溫錫膏 Sn-Zn-Bi 系列 錫膏 Sn-Ag-Cu系列錫膏 合金 項目 含鉛合金組成 無鉛合金組成 2.2 常用無鉛合金組成 4 Sn-3.9Ag-0.6Cu Sn-3.8Ag-0.7Cu Alloy composition Sn-5.0Sb Sn-0.7Cu Sn-3.5Ag Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-8.8Zn Sn-8.0Zn-3.0Bi Sn-58Bi Melting point (oC) 243/236 227/227 221/221 219/217 219/217 219/217 199/199 197/187 138/138 Specific gravity 7.3 7.4 7.4 7.4 7.4 7.4 7.3 7.3 8.7 Sn-37Pb 183/183 8.4 Tensile strength (Kgf/mm2) 5.1 3.4 3.2 3.6 3.5 3.5 4.6 7.1 7.0 4.3 Elongation (%) 35 28 30 38 37 37 37 23 12 32 Sn-3.5Ag-0.7Cu 219/217 7.4 3.6 38 Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi 211/190 7.4 5.2 32 5 No. 1 2 3 10 11 12 13 6 8 Sn-3.5