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如何为产品选择适宜的图像处理工艺？ 内容 工艺说明 工具及基材的影响 工序的影响：内层、外层、绿油… 设备的影响 回报率的计算 1 - 工艺说明 工艺定义 散射光 准直光 平行光 激光直接成像 折射 – 漫射 – 衍射 平行度 – 倾斜度 平行度 – 倾斜度 1 – 工艺说明 散射光 准直光 平行光 激光直接成像 散射光 散射光 散射光 散射光 散射光 散射光 1 – 工艺说明 散射光 准直光 平行光 激光直接成像 准直光 准直光 准直光 准直光 准直光 散射光 – 准直光 1 – 工艺说明 散射光 准直光 平行光 激光直接成像 平行光 平行光 平行光 平行光 散射光 – 准直光 – 平行光 散射光 – 准直光 – 平行光 散射光 – 准直光 – 平行光 散射光 – 准直光 – 平行光 散射光 – 准直光 – 平行光 散射光 – 准直光 – 平行光 1 – 工艺说明 散射光 准直光 平行光 激光直接成像 激光直接成像 成像能量 像素模型 像素效果 2 - 基材及工具的影响 光线的衍射 基材的影响 边缘效应 曝光敏感性 基材公差 基材的影响：层叠 基材的影响：折射 基材的影响：折射 气泡的影响 玻璃与菲林之间的气泡 菲林与板面之间的气泡 菲林与保护膜之间的气泡 基材的影响:漫射 感光性基材的漫射 分子的漫射 光线的漫射 光线的漫射 光线的漫射 光线的漫射 能量分布 曝光点周围的能量分布 漫射的影响：能量公差 漫射的影响：能量公差 漫射的影响：能量临界值的变化 漫射的影响：厚度的变化 3 - 工序的影响 内层 外层 阻焊 开铜窗 - 内层 水干膜工序 滚涂,蚀刻显影… 正性水干膜 负性水干膜 干膜工序 所需能量 基材质量 洁净度 - 外层 双面板 多层板 表面粗糙度 层压情况 整板或图形电镀 干膜厚度 所需能量 基材质量 洁净度 - 阻焊(Solder Mask) 双面板 多层板 表面粗糙度 层压情况 整板或图形电镀 水干膜均匀性及厚度 水干膜质量 所需能量 洁净度 - 阻焊(Solder Mask) -开铜窗（ Conformal Mask ） 双面或单面的设计 标把的设计 激光钻孔的对位 激光及标准钻孔的对位 干膜及水干膜 板面平整性及粗糙度 所需能量 洁净度 4 - 设备的影响 光源性能 光学对位 洁净度及正压 流程控制 - 光源参数 光源的选择取决于: 所要求的线宽/线距 所使用的干膜及水干膜 曝光所使用的能量 整板电镀或图形电镀 干膜或水干膜 板面平整度及粗糙度 所需能量 洁净度 - 光学对位 该参数的选择取决于: 面与面之间的对位 环宽 板面尺寸( CCD镜头的个数) 整板电镀或图形电镀 干膜或水干膜 板面平整度 - 洁净度及正压 一些重要参数包括: 板面的清洁度 洁净房的洁净度 上下板方式 温湿度 无灰尘源 除静电系统 无纸无尘房 - 流程控制 光线质量控制 尺寸稳定性控制 温度稳定性 正压及洁净度 关键参数的变化趋势 所有事件及参数的记录 自动分析与报警 5 - 如何作出抉择? 要制造什么样的产品 要采用什么样的工艺 回报率的考虑 如何为产品选择适宜的图像处理工艺？ 成像能量范围在10-30 mJ/cm2 之间 ■ 第一成像点 ■ 第二成像点 ■ 第三成像点 ■ 三点总和 Y轴扫描 X轴扫描 8000 μm 100 μm 15 μm 25 μm 40 μm 35 μm 50- 2000 μm 玻璃 菲林 保护膜 麦拉 抗蚀剂 铜箔 绝缘层 玻璃 菲林 保护膜 麦拉 抗蚀剂 铜箔 绝缘层 玻璃及菲林 （无影响） PCB, 绝缘材料 + 铜箔 (无影响) 菲林保护层、 麦拉、干膜 所组成的散射区 i1 i2 折射定律： 通常情况下，菲林的折射率大于玻璃的折射率，因此： i2 i1 。 那么，光束的发散性变得比较小。 菲林保护层、 麦拉、干膜 所组成的散射区 玻璃及菲林 （无影响） PCB, 绝缘材料 + 铜箔 (无影响) i1 折射定律： 在有气泡的情况下，气泡与空气的折射率相同，因此 i2 = i1 。 那么， 由此所产生的光束发散性达到最大。 I2 真空 菲林 气泡 真空不足对一般误差影响不大 (抽真空所关心的问题就是尽量使得菲林与铜面之间不产生空隙) 偏移 真空 菲林 气泡 气泡使得菲林与铜面之间的距离增加 偏移 保护膜 气泡 偏移 气泡使得菲林与铜面之间的距离增加 干膜漫射区 玻璃及菲林 散射光的情况∶最终效果相当于入射光锥变大 PCB,铜箔及绝缘基材 入射角 漫射角 保护层及麦拉 干膜漫射区 玻璃及菲林 平行光的情况：所形成的光锥要小的多 PCB,铜箔及绝缘基材 漫射角 保护层及麦拉 漫射区域 （干膜层） 厚度越小，漫射越小 对于平行光而言，某一固定区域要么是黑的，要么是曝光了的。