半导体行业：去库存慢于预期+下半年景气堪忧.pdfVIP

行 业 研 证券研究报告 究 半导体 去库存慢于预期，下半年景气堪忧 ——全球半导体行业 2010 年 2 季度总结 中性 （维持） 2011 年 9 月 25 日 行 业 策 重点公司 投资要点 略 重点公司 11E 12E 评级 半导体公司 2 季度表现平淡：全球半导体市场 2 季度销售额为 743.2 亿 士兰微 0.51 0.73 推荐 研 美元，同比增长 1.46%，环比下滑 2.12% 。表现偏弱。我们监测的半导 华天科技 0.44 0.63 推荐 究 体公司 2 季度营收及毛利率表现平淡，其中 IDM 公司毛利率持平，IC 报 设计略有提升，晶圆代工产能利用率下降，拖累毛利率下滑 1.4 个点， 告 封测铜打线制程贡献度提升，助推毛利率上升 0.9 个点。 行业库存被动拉高，面临去库存压力：我们在 1 季度总结中已经指出， 行业面临产能利用率下降的风险。2 季度晶圆代工产能利用率下降，随 相关报告 之而来的是毛利率下滑，及库存周转天数下降，可以看到应对下游客户 半导体：《BB 值 0.8 下探历史 调整库存、削减订单，晶圆代工也相应进行着库存调整。而 IDM 、IC 低位，智能手机凸显结构性机 设计、通路厂商库存周转天数却一路向上，尤其 IDM 和通路厂商，已 会 _ ——半导体行业2011 年 9 月月报》2011-9-18 经上升到历史高位。可见在下游需求不旺的情况下，IDM 厂商产能利用 半导体：《盈利水平下降，库 率没有明显下降，虽然毛利率得以持稳，但却被动拉高了库存。从当前 存周转天数微幅上升 —— 费城半导体指数成分股 2011 市场来看，3 季度旺季不旺已成定局，后市在欧美经济阴云下仍扑朔迷 年 2 季度总结》2011-9-8 离，我们判断 V 型反转的可能性不大，3、4 季度全球半导体行业将面 临去库存压力。 分析师 刘亮 PC 失色、智能手机成增长动力：2 季度全球 PC 出货量 8440 万台，同 021-3856 5917 比增长2.6% ，环比增长 10.2%；手机出货量 3.65 亿部，同比增长 11.3%， liuliang@ SAC:S0190510110014 环比下降 1.9%。其中，智能手机出货量 1.07 亿部，同比增长 65.4% ， 环比增长 64.4%。PC 受客户支出谨慎、平板电脑冲击等因素影响，预 联系人： 秦媛媛 计将持续低迷。功能手机自 09Q3 以来首度衰退，智能手机连续三季销 021 qinyy@ 量过亿，成为手机增长的主要动力。 行业评级及投资建议：2 季度全球半导体行业表现平淡，受全球经济影 响，需求有所回落。中国电子行业去库存明显（库存周转天数从 1 季度 92 天降至 2 季度 83 天），如果 3 季度保持这样的去库存速度，库存周