SMT不良分析及改善措施.pptVIP

* * SMT不良原因分析及改善措施 锡膏=锡粉+助焊膏 锡粉:SnAgCu的合金粉末 无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。 助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。 锡膏在焊接过程中呈现的状态： 膏体、液体、固体 锡膏特性 1、粘接性 2、坍塌性 3、表面张力 4、毛细现象 5、趋热性 SMT主要工艺问题影响因素 元件 基板 锡膏 模板 印刷 贴装 焊接 短路 锡珠 对位不准 空焊 墓碑效应 元件反向 吸蕊 少锡 短路的产生原因与解决办法（一） 产生原因 解决办法 基 板 锡 膏 模 板 1、 2、 3、 1、 2、 1、 2、 3、 4、 5、 焊盘设计过宽/过长 焊盘间无阻焊膜 焊盘间隙太小 品质有问题 粘度不好，印刷后成型不好 模板厚度太厚 开口偏移 开口毛刺太多 开口过大 开口方式不对 修改PCB Layout 更换锡膏 重新制作模板 选择较薄的钢片制作模板 使用电抛光工艺 产生原因 解决办法 贴 装 焊接 印 刷 1、 2、 3、 1、 2、 1、 2、 3、 4、 5、 短路的产生原因与解决办法（二） 贴片压力过大 贴片放置时间过长 贴片精度不够，产生移位 预热时间过长，锡膏软化坍塌 对流风力太大，吹动元件 印刷压力过大 印刷速度太慢 印刷间隙过大 未对好位即开始印刷 印刷机工作台不水平 缩短预热时间 调整Reflow对流风力 调小印刷压力 调整工作台水平度 对好位后再印刷 使用接触式印刷 加快印刷速度 缩短贴片机放置时间 调整贴片机贴装精度 减小贴片机贴装压力 锡珠的产生原因与解决办法（一） 产生原因 解决办法 基 板 锡 膏 模 板 1、 2、 3、 1、 2、 1、 2、 3、 4、 5、 阻焊膜印刷不好 阻焊膜表面粗糙 焊盘有水份或污物 品质不好或变质 未解冻或开瓶解冻后使用 开口过大 开口不当 开口偏移 模板太厚 PCB来料控制 清除PCB上的水份或污物 更换锡膏 回温8-12小时后开瓶使用 重新制作模板 产生原因 解决办法 焊 接 贴 装 印 刷 1、 2、 3、 1、 2、 1、 2、 3、 4、 5、 锡珠的产生原因与解决办法（二） 预热区升温太急 保温区时间太短 焊接区温度太高 贴片压力太大 压力太小，使锡膏偏厚 未对好位就开始印刷 未及时清洁模板 调整Reflow炉温 降低Reflow履带速度 减小贴片机贴装压力 加大印刷压力 对准后再印刷 及时清洁模板 对位不准的产生原因与解决办法 产生原因 解决办法 基 板 印 刷 模 板 1、 2、 3、 1、 2、 1、 2、 3、 4、 5、 材质不好，导致缩水/翘曲/变形 制作批次不同 制作厂家不同 未对好位就开始印刷 印刷机工作台不水平 制作工艺/设备精度不够 以PCB/Film为制作基准 模板局部变形 张力松弛 各点张力差异太大 对准后再印刷 调整工作台水平度 选用好一点的材料制作PCB 同批次的PCB制作一张模板 同厂家的PCB制作一张模板 重新制作模板 采用File制作模板 重新张网 空焊的产生原因与解决办法（一） 产生原因 解决办法 基 板 元件 模 板 1、 2、 3、 1、 2、 1、 2、 3、 4、 5、 板面氧化 有水份或污物 焊端氧化 焊端有水份或污物 毛刺过多 开口偏小 厚度太薄 未及时清洗 重新制作模板 及时清洗模板 使用电抛光工艺 PCB来料控制 清除PCB上的水份或污物 元件来料控制 产生原因 解决办法 印 刷 锡 膏 焊 接 1、 2、 3、 1、 2、 1、 2、 3、 4、 5、 空焊的产生原因与解决办法（二） 印刷压力太大 印刷速度太快 使用橡胶刮刀 变质（锡粉氧化、助焊剂变质） 预热区升温太急 焊接区时间太短 峰值温度太高 履带速度太快 减小印刷压力 降低印刷速度 使用金属刮刀 更换锡膏 调整Reflow炉温 降低Reflow履带速度 墓碑的产生原因与解决办法（一） 产生原因 解决办法 元 件 锡 膏 基 板 1、 2、 3、 1、 2、 1、 2、 3、 4、 5、 焊端氧化 焊端有水份 品质不好或变质 粘度太高 焊盘氧化 焊盘有水份或污物 焊盘上有过孔 焊