切片车间主要生产流程.ppt

切片车间工艺流程简介 多晶：开方→去头尾→倒角→粘胶→沙浆配料→切片→预清洗→清洗→分选 单晶：粘棒→开方→滚磨→粘胶→沙浆配料→切片→预清洗→清洗→分选 切片工艺流程图 开方图解 切片图解 一.切方磨圆去头尾倒角 ?将硅单/多晶硅按尺寸要求，切割成硅单/多晶准方棒，并将切割后的准方棒四角，单晶用滚磨机磨圆，多晶去头部和尾部，倒角。 二. 碱腐蚀 将检测合格的硅单/多晶准方棒放入配好的碱液中，除去表面杂质，使其清洁便于下道工序。 三.粘胶 将清洁干净的硅单/多晶准方棒与工件板进行粘接 四.配砂浆 将金刚砂和悬浮液体按照一定比例混合在搅拌缸内进行搅拌，以为下一步切片提供切割浆料 五.切片 ??将粘好的硅单/多晶准方棒安装在切片机的切割工位上，通过设定好的工艺参数，利用钢线和砂浆将其切割成片。 七.预清洗 ?将切割后的硅单/多晶片进行预清洗，除去表面附着的切削液等杂质?，并将预清洗后的硅单/多晶片进行脱胶。 八.超声波清洗 将脱过胶的硅单/多晶片插在矽片盒里并放入超声波清洗机中进行清洗。 九.检片包装 ?对硅单/多晶片进行检测，主要包括外观、厚度、电阻率、TTV与翘曲度等，并将检测后的矽片按等级和发货类型进行分类并包装。