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第五章 电子设备制造基础 第一节 电子设备的基本构成 任何一台电子设备都是由控制电路、工作电路、输出电路、电源电路以及面板、机壳等构成。电子设备的核心是电路部分，电路是由各种各样功能不同的电子元器件按照一定规则组合而成的。 一、电抗(reactance)元件 电阻器（含电位器） 电容器 电感器（含变压器） 二、机电元件 开关 连接器 继电器 三、半导体分立器件 半导体(semiconductor)分立器件包括二极管(diode)、三极管(triode)及半导体特殊器件。 半导体器件分类方法很多，按半导体材料可分为锗管和硅管，按制造工艺、结构可分为点接触型、面结型、平面型，以及三重扩散(TB)、多层外延(ME)、金属半导体(MS)等类型。按封装则有金属封装、陶瓷封装、塑料封装及玻璃封装等。 四、集成电路 集成电路(integrated circuit, IC)是在半导体平面管的基础上发展起来的，又称芯片或集成电路块。在一块半导体晶片（例如硅片）上，利用平面工艺制造出三极管﹑二极管﹑电阻和小容量电容等元件，并使它们相互隔离，然后再互相连引线，最后经封装而构成一个完整的电路。集成电路是最能体现电子产业日新月异、飞速发展的一类电子元器件。 集成度是指一个硅片上含有元件的数目。集成电路按集成度可分为：小规模(SSIC)、中规模(MSIC)、大规模(LSIC)、超大规模(VLSIC)集成电路。 第二节 壳体及插接件的制造技术 一、板料冲压结构 二、铸造结构 三、焊接结构 四、塑料机箱 * *
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